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HiSilicon Kirin 710 vs MediaTek Dimensity 700

私たちはスマートフォン SoCの2つのバージョンを比較しました:8コア2200MHz HiSilicon Kirin 710 vs. 8コア2200MHz MediaTek Dimensity 700。ベンチマークテスト、主要な仕様、消費電力など、どのプロセッサーが優れているかを調べることができます。

主要な違い

HiSilicon Kirin 710 利点
低TDP (5W vs 6W)
MediaTek Dimensity 700 利点
より優れたグラフィックスカード性能 FLOPS (0.243 TFLOPS vs 0.128 TFLOPS )
よりモダンな製造プロセス (7nm vs 12nm)
リリースが2年 と 4 ヶ月 遅れました

スコア

ベンチマーク

AnTuTu 10
HiSilicon Kirin 710
202054
MediaTek Dimensity 700 +94%
393125
Geekbench 6 シングルコア
HiSilicon Kirin 710
356
MediaTek Dimensity 700 +100%
715
Geekbench 6 マルチコア
HiSilicon Kirin 710
1197
MediaTek Dimensity 700 +48%
1783
FP32 (浮動小数点)
HiSilicon Kirin 710
128
MediaTek Dimensity 700 +89%
243
VS

CPU

4x 2.2 GHz – Cortex-A73
4x 1.7 GHz – Cortex-A53
アーキテクチャ
2x 2.2 GHz – Cortex-A76
6x 2 GHz – Cortex-A55
2200 MHz
周波数
2200 MHz
8
コア
8
ARMv8-A
命令セット
ARMv8.2-A
512 KB
L2キャッシュ
1 MB
0
L3キャッシュ
0
12 nm
プロセス
7 nm
5.5
トランジスタ数
-
5 W
TDP
6 W
TSMC
製造
TSMC

グラフィックス

Mali-G51 MP4
GPU名
Mali-G57 MP2
1000 MHz
GPU周波数
950 MHz
4
実行ユニット
2
16
シェーディングユニット
64
6
最大サイズ
12
0.128 TFLOPS
FLOPS
0.243 TFLOPS
1.3
Vulkan バージョン
1.3
2.0
OpenCL バージョン
2.0
12
DirectX バージョン
12

メモリ

LPDDR4X
メモリの種類
LPDDR4X
1866 MHz
メモリ周波数
2133 MHz
2x 32 Bit
Bus
2x 16 Bit
-
最大帯域幅
17.07 Gbit/s

Multimedia (ISP)

No
ニューラルプロセッサ (NPU)
Yes
eMMC 5.1, UFS 2.1
ストレージタイプ
UFS 2.2
2340 x 1080
最大表示解像度
2520 x 1080
1x 40MP, 2x 24MP
カメラの最大解像度
1x 64MP, 2x 16MP
1K at 30FPS
ビデオキャプチャ
2K at 30FPS
1080p at 60FPS
ビデオ再生
2K at 30FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
ビデオコーデック
H.264, H.265, VP9
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
オーディオコーデック
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC

コネクティビティ

LTE Cat. 12
4Gサポート
LTE Cat. 18
No
5Gサポート
Yes
Up to 600 Mbps
ダウンロード速度
Up to 2770 Mbps
Up to 150 Mbps
アップロード速度
Up to 1250 Mbps
4
Wi-Fi
5
4.2
Bluetooth
5.1
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Info

2018年7月
発表済み
2020年11月
Mid range
クラス
Mid range
Hi6260
モデル番号
MT6833V/ZA

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