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HiSilicon Kirin 710 vs MediaTek Dimensity 9300 Plus

私たちはスマートフォン SoCの2つのバージョンを比較しました:8コア2200MHz HiSilicon Kirin 710 vs. 8コア3400MHz MediaTek Dimensity 9300 Plus。ベンチマークテスト、主要な仕様、消費電力など、どのプロセッサーが優れているかを調べることができます。

主要な違い

MediaTek Dimensity 9300 Plus 利点
より優れたグラフィックスカード性能 FLOPS (5.9904 TFLOPS vs 0.128 TFLOPS )
高い 周波数 (3400MHz vs 2200MHz)
よりモダンな製造プロセス (4nm vs 12nm)
リリースが5年 と 10 ヶ月 遅れました

スコア

ベンチマーク

AnTuTu 10
HiSilicon Kirin 710
202054
MediaTek Dimensity 9300 Plus +917%
2056289
FP32 (浮動小数点)
HiSilicon Kirin 710
128
MediaTek Dimensity 9300 Plus +4579%
5990
VS

CPU

4x 2.2 GHz – Cortex-A73
4x 1.7 GHz – Cortex-A53
アーキテクチャ
1x 3.4 GHz – Cortex-X4
3x 2.85 GHz – Cortex-X4
4x 2 GHz – Cortex-A720
2200 MHz
周波数
3400 MHz
8
コア
8
ARMv8-A
命令セット
ARMv9.2-A
512 KB
L2キャッシュ
1 MB
0
L3キャッシュ
0
12 nm
プロセス
4 nm
5.5
トランジスタ数
22.7
5 W
TDP
-
TSMC
製造
TSMC

グラフィックス

Mali-G51 MP4
GPU名
Mali-G720 Immortalis MC12
1000 MHz
GPU周波数
1300 MHz
4
実行ユニット
12
16
シェーディングユニット
192
6
最大サイズ
24
0.128 TFLOPS
FLOPS
5.9904 TFLOPS
1.3
Vulkan バージョン
1.3
2.0
OpenCL バージョン
2.0
12
DirectX バージョン
-

メモリ

LPDDR4X
メモリの種類
LPDDR5T
1866 MHz
メモリ周波数
9600 MHz
2x 32 Bit
Bus
4x 16 Bit
-
最大帯域幅
76.8 Gbit/s

Multimedia (ISP)

No
ニューラルプロセッサ (NPU)
MediaTek APU 790
eMMC 5.1, UFS 2.1
ストレージタイプ
UFS 4.0
2340 x 1080
最大表示解像度
3840 x 2160
1x 40MP, 2x 24MP
カメラの最大解像度
1x 320MP
1K at 30FPS
ビデオキャプチャ
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
1080p at 60FPS
ビデオ再生
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
ビデオコーデック
H.264, H.265, AV1, VP9
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
オーディオコーデック
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
-
モデム
MediaTek T830

コネクティビティ

LTE Cat. 12
4Gサポート
LTE Cat. 24
No
5Gサポート
Yes
Up to 600 Mbps
ダウンロード速度
Up to 7900 Mbps
Up to 150 Mbps
アップロード速度
Up to 4200 Mbps
4
Wi-Fi
7
4.2
Bluetooth
5.4
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Info

2018年7月
発表済み
2024年5月
Mid range
クラス
Flagship
Hi6260
モデル番号
-

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