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HiSilicon Kirin 710 vs Qualcomm Snapdragon 450

私たちはスマートフォン SoCの2つのバージョンを比較しました:8コア2200MHz HiSilicon Kirin 710 vs. 8コア1800MHz Qualcomm Snapdragon 450。ベンチマークテスト、主要な仕様、消費電力など、どのプロセッサーが優れているかを調べることができます。

主要な違い

HiSilicon Kirin 710 利点
より優れたグラフィックスカード性能 FLOPS (0.128 TFLOPS vs 0.1152 TFLOPS )
高い 周波数 (2200MHz vs 1800MHz)
よりモダンな製造プロセス (12nm vs 14nm)
リリースが1年 と 1 ヶ月 遅れました
Qualcomm Snapdragon 450 利点
低TDP (3W vs 5W)

スコア

ベンチマーク

AnTuTu 10
HiSilicon Kirin 710 +31%
202054
Qualcomm Snapdragon 450
153310
Geekbench 6 シングルコア
HiSilicon Kirin 710 +110%
356
Qualcomm Snapdragon 450
169
Geekbench 6 マルチコア
HiSilicon Kirin 710 +56%
1197
Qualcomm Snapdragon 450
763
FP32 (浮動小数点)
HiSilicon Kirin 710 +11%
128
Qualcomm Snapdragon 450
115
VS

CPU

4x 2.2 GHz – Cortex-A73
4x 1.7 GHz – Cortex-A53
アーキテクチャ
8x 1.8 GHz – Cortex-A53
2200 MHz
周波数
1800 MHz
8
コア
8
ARMv8-A
命令セット
ARMv8-A
512 KB
L2キャッシュ
-
0
L3キャッシュ
-
12 nm
プロセス
14 nm
5.5
トランジスタ数
2
5 W
TDP
3 W
TSMC
製造
Samsung

グラフィックス

Mali-G51 MP4
GPU名
Adreno 506
1000 MHz
GPU周波数
600 MHz
4
実行ユニット
1
16
シェーディングユニット
96
6
最大サイズ
4
0.128 TFLOPS
FLOPS
0.1152 TFLOPS
1.3
Vulkan バージョン
1.0
2.0
OpenCL バージョン
2.0
12
DirectX バージョン
11

メモリ

LPDDR4X
メモリの種類
LPDDR3
1866 MHz
メモリ周波数
933 MHz
2x 32 Bit
Bus
1x 32 Bit
-
最大帯域幅
7.46 Gbit/s

Multimedia (ISP)

No
ニューラルプロセッサ (NPU)
Hexagon 546
eMMC 5.1, UFS 2.1
ストレージタイプ
eMMC 5.1
2340 x 1080
最大表示解像度
1920 x 1200
1x 40MP, 2x 24MP
カメラの最大解像度
1x 21MP, 2x 13MP
1K at 30FPS
ビデオキャプチャ
1K at 60FPS
1080p at 60FPS
ビデオ再生
1080p at 60FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
ビデオコーデック
H.264, H.265, VP9
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
オーディオコーデック
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
-
モデム
X9

コネクティビティ

LTE Cat. 12
4Gサポート
LTE Cat. 7
No
5Gサポート
No
Up to 600 Mbps
ダウンロード速度
Up to 300 Mbps
Up to 150 Mbps
アップロード速度
Up to 150 Mbps
4
Wi-Fi
5
4.2
Bluetooth
4.1
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS

Info

2018年7月
発表済み
2017年6月
Mid range
クラス
Low end
Hi6260
モデル番号
SDM450

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