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HiSilicon Kirin 710 vs Qualcomm Snapdragon 675

私たちはスマートフォン SoCの2つのバージョンを比較しました:8コア2200MHz HiSilicon Kirin 710 vs. 8コア2000MHz Qualcomm Snapdragon 675。ベンチマークテスト、主要な仕様、消費電力など、どのプロセッサーが優れているかを調べることができます。

主要な違い

HiSilicon Kirin 710 利点
高い 周波数 (2200MHz vs 2000MHz)
低TDP (5W vs 6W)
Qualcomm Snapdragon 675 利点
より優れたグラフィックスカード性能 FLOPS (0.3244 TFLOPS vs 0.128 TFLOPS )
よりモダンな製造プロセス (11nm vs 12nm)

スコア

ベンチマーク

AnTuTu 10
HiSilicon Kirin 710
202054
Qualcomm Snapdragon 675 +65%
334455
Geekbench 6 シングルコア
HiSilicon Kirin 710
356
Qualcomm Snapdragon 675 +89%
675
Geekbench 6 マルチコア
HiSilicon Kirin 710
1197
Qualcomm Snapdragon 675 +42%
1700
FP32 (浮動小数点)
HiSilicon Kirin 710
128
Qualcomm Snapdragon 675 +153%
324
VS

CPU

4x 2.2 GHz – Cortex-A73
4x 1.7 GHz – Cortex-A53
アーキテクチャ
2x 2 GHz – Kryo 460 Gold (Cortex-A76)
6x 1.7 GHz – Kryo 460 Silver (Cortex-A55)
2200 MHz
周波数
2000 MHz
8
コア
8
ARMv8-A
命令セット
ARMv8-A
512 KB
L2キャッシュ
256 KB
0
L3キャッシュ
0
12 nm
プロセス
11 nm
5.5
トランジスタ数
1.75
5 W
TDP
6 W
TSMC
製造
Samsung

グラフィックス

Mali-G51 MP4
GPU名
Adreno 612
1000 MHz
GPU周波数
845 MHz
4
実行ユニット
2
16
シェーディングユニット
96
6
最大サイズ
8
0.128 TFLOPS
FLOPS
0.3244 TFLOPS
1.3
Vulkan バージョン
1.1
2.0
OpenCL バージョン
2.0
12
DirectX バージョン
12.1

メモリ

LPDDR4X
メモリの種類
LPDDR4X
1866 MHz
メモリ周波数
1866 MHz
2x 32 Bit
Bus
2x 16 Bit
-
最大帯域幅
14.9 Gbit/s

Multimedia (ISP)

No
ニューラルプロセッサ (NPU)
Hexagon 685
eMMC 5.1, UFS 2.1
ストレージタイプ
eMMC 5.1, UFS 2.1
2340 x 1080
最大表示解像度
2520 x 1080
1x 40MP, 2x 24MP
カメラの最大解像度
1x 192MP, 2x 16MP
1K at 30FPS
ビデオキャプチャ
4K at 30FPS
1080p at 60FPS
ビデオ再生
4K at 30FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
ビデオコーデック
H.264, H.265, VP8, VP9
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
オーディオコーデック
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
-
モデム
X12

コネクティビティ

LTE Cat. 12
4Gサポート
LTE Cat. 13
No
5Gサポート
No
Up to 600 Mbps
ダウンロード速度
Up to 600 Mbps
Up to 150 Mbps
アップロード速度
Up to 150 Mbps
4
Wi-Fi
5
4.2
Bluetooth
5.0
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS

Info

2018年7月
発表済み
2018年10月
Mid range
クラス
Mid range
Hi6260
モデル番号
SDM675

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