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モバイルおよびタブレットSoC比較
HiSilicon Kirin 710F vs MediaTek Dimensity 8300
HiSilicon Kirin 710F vs MediaTek Dimensity 8300
VS
HiSilicon Kirin 710F
MediaTek Dimensity 8300
私たちはスマートフォン SoCの2つのバージョンを比較しました:8コア2200MHz HiSilicon Kirin 710F vs. 8コア3350MHz MediaTek Dimensity 8300。ベンチマークテスト、主要な仕様、消費電力など、どのプロセッサーが優れているかを調べることができます。
主要な違い
MediaTek Dimensity 8300 利点
高い 周波数 (3350MHz vs 2200MHz)
よりモダンな製造プロセス (4nm vs 12nm)
リリースが4年 と 10 ヶ月 遅れました
スコア
ベンチマーク
AnTuTu 10
HiSilicon Kirin 710F
251754
MediaTek Dimensity 8300
+515%
1549153
Geekbench 6 シングルコア
HiSilicon Kirin 710F
355
MediaTek Dimensity 8300
+324%
1506
Geekbench 6 マルチコア
HiSilicon Kirin 710F
1255
MediaTek Dimensity 8300
+285%
4844
HiSilicon Kirin 710F
VS
MediaTek Dimensity 8300
CPU
4x 2.2 GHz – Cortex-A73
4x 1.7 GHz – Cortex-A53
アーキテクチャ
1x 3.35 GHz – Cortex-A715
3x 3.2 GHz – Cortex-A715
4x 2.2 GHz – Cortex-A510
2200 MHz
周波数
3350 MHz
8
コア
8
ARMv8-A
命令セット
ARMv9-A
512 KB
L2キャッシュ
-
0
L3キャッシュ
4 MB
12 nm
プロセス
4 nm
5.5
トランジスタ数
-
5 W
TDP
-
TSMC
製造
TSMC
グラフィックス
Mali-G51 MP4
GPU名
Mali-G615 MP6
1000 MHz
GPU周波数
1400 MHz
4
実行ユニット
6
16
シェーディングユニット
-
8
最大サイズ
24
0.128 TFLOPS
FLOPS
-
1.3
Vulkan バージョン
1.3
2.0
OpenCL バージョン
2.0
12
DirectX バージョン
-
メモリ
LPDDR4X
メモリの種類
LPDDR5X
1866 MHz
メモリ周波数
4266 MHz
2x 32 Bit
Bus
4x 16 Bit
-
最大帯域幅
68.2 Gbit/s
Multimedia (ISP)
No
ニューラルプロセッサ (NPU)
MediaTek APU 780
eMMC 5.1, UFS 2.1
ストレージタイプ
UFS 4.0
2340 x 1080
最大表示解像度
2960 x 1440
1x 48MP, 2x 24MP
カメラの最大解像度
1x 320MP
1K at 30FPS
ビデオキャプチャ
4K at 60FPS
1080p at 60FPS
ビデオ再生
4K at 60FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
ビデオコーデック
H.264, H.265, AV1, VP9
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
オーディオコーデック
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
コネクティビティ
LTE Cat. 12
4Gサポート
-
No
5Gサポート
Yes
Up to 600 Mbps
ダウンロード速度
Up to 7900 Mbps
Up to 150 Mbps
アップロード速度
Up to 4200 Mbps
4
Wi-Fi
6
4.2
Bluetooth
5.4
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Info
2019年1月
発表済み
2023年11月
Mid range
クラス
Flagship
-
公式ページ
MediaTek Dimensity 8300
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