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モバイルおよびタブレットSoC比較
HiSilicon Kirin 710F vs Qualcomm Snapdragon 765
HiSilicon Kirin 710F vs Qualcomm Snapdragon 765
VS
HiSilicon Kirin 710F
Qualcomm Snapdragon 765
私たちはスマートフォン SoCの2つのバージョンを比較しました:8コア2200MHz HiSilicon Kirin 710F vs. 8コア2300MHz Qualcomm Snapdragon 765。ベンチマークテスト、主要な仕様、消費電力など、どのプロセッサーが優れているかを調べることができます。
主要な違い
Qualcomm Snapdragon 765 利点
より優れたグラフィックスカード性能 FLOPS (0.576 TFLOPS vs 0.128 TFLOPS )
高い 周波数 (2300MHz vs 2200MHz)
よりモダンな製造プロセス (7nm vs 12nm)
リリースが11ヶ月遅れました
スコア
ベンチマーク
FP32 (浮動小数点)
HiSilicon Kirin 710F
128
Qualcomm Snapdragon 765
+350%
576
HiSilicon Kirin 710F
VS
Qualcomm Snapdragon 765
CPU
4x 2.2 GHz – Cortex-A73
4x 1.7 GHz – Cortex-A53
アーキテクチャ
1x 2.3 GHz – Kryo 475 Prime (Cortex-A76)
1x 2.2 GHz – Kryo 475 Gold (Cortex-A76)
6x 1.8 GHz – Kryo 475 Silver (Cortex-A55)
2200 MHz
周波数
2300 MHz
8
コア
8
ARMv8-A
命令セット
ARMv8.3-A
512 KB
L2キャッシュ
-
0
L3キャッシュ
-
12 nm
プロセス
7 nm
5.5
トランジスタ数
-
5 W
TDP
5 W
TSMC
製造
Samsung
グラフィックス
Mali-G51 MP4
GPU名
Adreno 620
1000 MHz
GPU周波数
750 MHz
4
実行ユニット
2
16
シェーディングユニット
192
8
最大サイズ
12
0.128 TFLOPS
FLOPS
0.576 TFLOPS
1.3
Vulkan バージョン
1.1
2.0
OpenCL バージョン
2.0
12
DirectX バージョン
12.1
メモリ
LPDDR4X
メモリの種類
LPDDR4X
1866 MHz
メモリ周波数
2133 MHz
2x 32 Bit
Bus
2x 16 Bit
-
最大帯域幅
17 Gbit/s
Multimedia (ISP)
No
ニューラルプロセッサ (NPU)
Hexagon 696
eMMC 5.1, UFS 2.1
ストレージタイプ
eMMC 5.1, UFS 3.0
2340 x 1080
最大表示解像度
3200 x 1800
1x 48MP, 2x 24MP
カメラの最大解像度
1x 192MP, 2x 22MP
1K at 30FPS
ビデオキャプチャ
4K at 30FPS
1080p at 60FPS
ビデオ再生
4K at 30FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
ビデオコーデック
H.264, H.265, VP8, VP9
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
オーディオコーデック
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
-
モデム
X52
コネクティビティ
LTE Cat. 12
4Gサポート
LTE Cat. 18
No
5Gサポート
Yes
Up to 600 Mbps
ダウンロード速度
Up to 3700 Mbps
Up to 150 Mbps
アップロード速度
Up to 1600 Mbps
4
Wi-Fi
6
4.2
Bluetooth
5.0
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
Info
2019年1月
発表済み
2019年12月
Mid range
クラス
Mid range
-
モデル番号
SM7250-AA
-
公式ページ
Qualcomm Snapdragon 765
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