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HiSilicon Kirin 810 vs Qualcomm Snapdragon 675

私たちはスマートフォン SoCの2つのバージョンを比較しました:8コア2270MHz HiSilicon Kirin 810 vs. 8コア2000MHz Qualcomm Snapdragon 675。ベンチマークテスト、主要な仕様、消費電力など、どのプロセッサーが優れているかを調べることができます。

主要な違い

HiSilicon Kirin 810 利点
大容量メモリ帯域幅 (31.78GB/s vs 14.9GB/s)
高い 周波数 (2270MHz vs 2000MHz)
よりモダンな製造プロセス (7nm vs 11nm)
低TDP (5W vs 6W)
リリースが8ヶ月遅れました
Qualcomm Snapdragon 675 利点
より優れたグラフィックスカード性能 FLOPS (0.3244 TFLOPS vs 0.2362 TFLOPS )

スコア

ベンチマーク

AnTuTu 10
HiSilicon Kirin 810 +25%
418563
Qualcomm Snapdragon 675
334455
Geekbench 6 シングルコア
HiSilicon Kirin 810 +15%
778
Qualcomm Snapdragon 675
675
Geekbench 6 マルチコア
HiSilicon Kirin 810 +17%
1992
Qualcomm Snapdragon 675
1700
FP32 (浮動小数点)
HiSilicon Kirin 810
236
Qualcomm Snapdragon 675 +37%
324
VS

CPU

2x 2.27 GHz – Cortex-A76
6x 1.9 GHz – Cortex-A55
アーキテクチャ
2x 2 GHz – Kryo 460 Gold (Cortex-A76)
6x 1.7 GHz – Kryo 460 Silver (Cortex-A55)
2270 MHz
周波数
2000 MHz
8
コア
8
1 MB
L2キャッシュ
256 KB
-
L3キャッシュ
0
7 nm
プロセス
11 nm
6.9
トランジスタ数
1.75
5 W
TDP
6 W
-
製造
Samsung

グラフィックス

Mali-G52 MP6
GPU名
Adreno 612
820 MHz
GPU周波数
845 MHz
6
実行ユニット
2
24
シェーディングユニット
96
8
最大サイズ
8
0.2362 TFLOPS
FLOPS
0.3244 TFLOPS
1.3
Vulkan バージョン
1.1
2.0
OpenCL バージョン
2.0
12
DirectX バージョン
12.1

メモリ

LPDDR4X
メモリの種類
LPDDR4X
2133 MHz
メモリ周波数
1866 MHz
4x 16 Bit
Bus
2x 16 Bit
31.78 Gbit/s
最大帯域幅
14.9 Gbit/s

AI

Yes
NPU
Hexagon 685

Multimedia (ISP)

Yes
ニューラルプロセッサ (NPU)
Hexagon 685
eMMC 5.1, UFS 2.1
ストレージタイプ
eMMC 5.1, UFS 2.1
3840 x 2160
最大表示解像度
2520 x 1080
1x 48MP, 2x 20MP
カメラの最大解像度
1x 192MP, 2x 16MP
1K at 30FPS
ビデオキャプチャ
4K at 30FPS
1080p at 60FPS
ビデオ再生
4K at 30FPS
H.264, H.265
ビデオコーデック
H.264, H.265, VP8, VP9
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
オーディオコーデック
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
-
モデム
X12

コネクティビティ

LTE Cat. 12
4Gサポート
LTE Cat. 13
No
5Gサポート
No
Up to 600 Mbps
ダウンロード速度
Up to 600 Mbps
Up to 150 Mbps
アップロード速度
Up to 150 Mbps
6
Wi-Fi
5
5.0
Bluetooth
5.0
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS

Info

2019年6月
発表済み
2018年10月
Mid range
クラス
Mid range
Hi6280
モデル番号
SDM675

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