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HiSilicon Kirin 810 vs Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3

私たちはスマートフォン SoCの2つのバージョンを比較しました:8コア2270MHz HiSilicon Kirin 810 vs. 8コア3000MHz Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3。ベンチマークテスト、主要な仕様、消費電力など、どのプロセッサーが優れているかを調べることができます。

主要な違い

HiSilicon Kirin 810 利点
低TDP (5W vs 6W)
Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 利点
より優れたグラフィックスカード性能 FLOPS (3.3792 TFLOPS vs 0.2362 TFLOPS )
大容量メモリ帯域幅 (64GB/s vs 31.78GB/s)
高い 周波数 (3000MHz vs 2270MHz)
よりモダンな製造プロセス (4nm vs 7nm)
リリースが4年 と 9 ヶ月 遅れました

スコア

ベンチマーク

AnTuTu 10
HiSilicon Kirin 810
418563
Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 +271%
1554839
FP32 (浮動小数点)
HiSilicon Kirin 810
236
Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 +1331%
3379
VS

CPU

2x 2.27 GHz – Cortex-A76
6x 1.9 GHz – Cortex-A55
アーキテクチャ
1x 3 GHz – Cortex-X4
4x 2.8 GHz – Cortex-A720
3x 2 GHz – Cortex-A520
2270 MHz
周波数
3000 MHz
8
コア
8
1 MB
L2キャッシュ
1 MB
-
L3キャッシュ
0
7 nm
プロセス
4 nm
6.9
トランジスタ数
-
5 W
TDP
6 W
-
製造
TSMC

グラフィックス

Mali-G52 MP6
GPU名
Adreno 735
820 MHz
GPU周波数
1100 MHz
6
実行ユニット
2
24
シェーディングユニット
768
8
最大サイズ
24
0.2362 TFLOPS
FLOPS
3.3792 TFLOPS
1.3
Vulkan バージョン
1.3
2.0
OpenCL バージョン
2.0
12
DirectX バージョン
12.1

メモリ

LPDDR4X
メモリの種類
LPDDR5X
2133 MHz
メモリ周波数
4200 MHz
4x 16 Bit
Bus
4x 16 Bit
31.78 Gbit/s
最大帯域幅
64 Gbit/s

AI

Yes
NPU
Hexagon

Multimedia (ISP)

Yes
ニューラルプロセッサ (NPU)
Hexagon
eMMC 5.1, UFS 2.1
ストレージタイプ
UFS 4.0
3840 x 2160
最大表示解像度
3840 x 2160
1x 48MP, 2x 20MP
カメラの最大解像度
1x 200MP
1K at 30FPS
ビデオキャプチャ
8K at 30FPS, 4K at 120FPS
1080p at 60FPS
ビデオ再生
8K at 60FPS, 4K at 120FPS
H.264, H.265
ビデオコーデック
H.264, H.265, AV1, VP8, VP9
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
オーディオコーデック
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
-
モデム
Snapdragon X70

コネクティビティ

LTE Cat. 12
4Gサポート
LTE Cat. 22
No
5Gサポート
Yes
Up to 600 Mbps
ダウンロード速度
Up to 6500 Mbps
Up to 150 Mbps
アップロード速度
Up to 3500 Mbps
6
Wi-Fi
7
5.0
Bluetooth
5.4
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Info

2019年6月
発表済み
2024年3月
Mid range
クラス
Flagship
Hi6280
モデル番号
SM8635

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