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HiSilicon Kirin 820 vs MediaTek Dimensity 1200

私たちはスマートフォン SoCの2つのバージョンを比較しました:8コア2360MHz HiSilicon Kirin 820 vs. 8コア3000MHz MediaTek Dimensity 1200。ベンチマークテスト、主要な仕様、消費電力など、どのプロセッサーが優れているかを調べることができます。

主要な違い

HiSilicon Kirin 820 利点
低TDP (5W vs 10W)
MediaTek Dimensity 1200 利点
より優れたグラフィックスカード性能 FLOPS (0.9792 TFLOPS vs 0.6528 TFLOPS )
大容量メモリ帯域幅 (34.1GB/s vs 31.78GB/s)
高い 周波数 (3000MHz vs 2360MHz)
よりモダンな製造プロセス (6nm vs 7nm)
リリースが10ヶ月遅れました

スコア

ベンチマーク

AnTuTu 10
HiSilicon Kirin 820
498005
MediaTek Dimensity 1200 +45%
722511
FP32 (浮動小数点)
HiSilicon Kirin 820
652
MediaTek Dimensity 1200 +50%
979
VS

CPU

1x 2.36 GHz – Cortex-A76
3x 2.22 GHz – Cortex-A76
4x 1.84 GHz – Cortex-A55
アーキテクチャ
1x 3 GHz – Cortex-A78
3x 2.6 GHz – Cortex-A78
4x 2 GHz – Cortex-A55
2360 MHz
周波数
3000 MHz
8
コア
8
ARMv8.2-A
命令セット
ARMv8.2-A
-
L2キャッシュ
320 KB
-
L3キャッシュ
0
7 nm
プロセス
6 nm
5 W
TDP
10 W
-
製造
TSMC

グラフィックス

Mali-G57 MP6
GPU名
Mali-G77 MP9
850 MHz
GPU周波数
850 MHz
6
実行ユニット
9
64
シェーディングユニット
64
12
最大サイズ
16
0.6528 TFLOPS
FLOPS
0.9792 TFLOPS
1.3
Vulkan バージョン
1.3
2.0
OpenCL バージョン
2.0
12
DirectX バージョン
12

メモリ

LPDDR4X
メモリの種類
LPDDR4X
2133 MHz
メモリ周波数
2133 MHz
4x 16 Bit
Bus
4x 16 Bit
31.78 Gbit/s
最大帯域幅
34.1 Gbit/s

Multimedia (ISP)

Yes
ニューラルプロセッサ (NPU)
MediaTek APU 3.0
UFS 2.1
ストレージタイプ
UFS 3.1
3360 x 1440
最大表示解像度
2520 x 1080
1x 48MP, 2x 20MP
カメラの最大解像度
1x 200MP, 2x 32MP
4K at 30FPS
ビデオキャプチャ
4K at 60FPS
4K at 30FPS
ビデオ再生
4K at 60FPS
H.264, H.265, AV1, VP9
ビデオコーデック
H.264, H.265, AV1, VP9
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
オーディオコーデック
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
Balong 5000
モデム
Helio M70

コネクティビティ

LTE Cat. 24
4Gサポート
LTE Cat. 19
Yes
5Gサポート
Yes
Up to 4600 Mbps
ダウンロード速度
Up to 4700 Mbps
Up to 200 Mbps
アップロード速度
Up to 2500 Mbps
6
Wi-Fi
6
5.1
Bluetooth
5.2
GPS, GLONASS, Beidou
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Info

2020年3月
発表済み
2021年1月
Mid range
クラス
Flagship
-
モデル番号
MT6893
-
公式ページ

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