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HiSilicon Kirin 820 vs MediaTek Dimensity 6100 Plus

私たちはスマートフォン SoCの2つのバージョンを比較しました:8コア2360MHz HiSilicon Kirin 820 vs. 8コア2200MHz MediaTek Dimensity 6100 Plus。ベンチマークテスト、主要な仕様、消費電力など、どのプロセッサーが優れているかを調べることができます。

主要な違い

HiSilicon Kirin 820 利点
より優れたグラフィックスカード性能 FLOPS (0.6528 TFLOPS vs 0.2432 TFLOPS )
大容量メモリ帯域幅 (31.78GB/s vs 17.07GB/s)
高い 周波数 (2360MHz vs 2200MHz)
MediaTek Dimensity 6100 Plus 利点
よりモダンな製造プロセス (6nm vs 7nm)
リリースが3年 と 4 ヶ月 遅れました

スコア

ベンチマーク

AnTuTu 10
HiSilicon Kirin 820 +20%
498005
MediaTek Dimensity 6100 Plus
413197
FP32 (浮動小数点)
HiSilicon Kirin 820 +168%
652
MediaTek Dimensity 6100 Plus
243
VS

CPU

1x 2.36 GHz – Cortex-A76
3x 2.22 GHz – Cortex-A76
4x 1.84 GHz – Cortex-A55
アーキテクチャ
2x 2.2 GHz – Cortex-A76
6x 2 GHz – Cortex-A55
2360 MHz
周波数
2200 MHz
8
コア
8
-
L2キャッシュ
1 MB
-
L3キャッシュ
0
7 nm
プロセス
6 nm
5 W
TDP
-
-
製造
TSMC

グラフィックス

Mali-G57 MP6
GPU名
Mali-G57 MP2
850 MHz
GPU周波数
950 MHz
6
実行ユニット
2
64
シェーディングユニット
64
12
最大サイズ
12
0.6528 TFLOPS
FLOPS
0.2432 TFLOPS
1.3
Vulkan バージョン
1.3
2.0
OpenCL バージョン
2.0
12
DirectX バージョン
-

メモリ

LPDDR4X
メモリの種類
LPDDR4X
2133 MHz
メモリ周波数
2133 MHz
4x 16 Bit
Bus
2x 16 Bit
31.78 Gbit/s
最大帯域幅
17.07 Gbit/s

AI

Yes
NPU
Yes

Multimedia (ISP)

Yes
ニューラルプロセッサ (NPU)
Yes
UFS 2.1
ストレージタイプ
UFS 2.2
3360 x 1440
最大表示解像度
2520 x 1080
1x 48MP, 2x 20MP
カメラの最大解像度
1x 108MP, 2x 16MP
4K at 30FPS
ビデオキャプチャ
2K at 30FPS
4K at 30FPS
ビデオ再生
2K at 30FPS
H.264, H.265, AV1, VP9
ビデオコーデック
H.264, H.265, VP9
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
オーディオコーデック
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
Balong 5000
モデム
-

コネクティビティ

LTE Cat. 24
4Gサポート
-
Yes
5Gサポート
Yes
Up to 4600 Mbps
ダウンロード速度
Up to 3300 Mbps
Up to 200 Mbps
アップロード速度
-
6
Wi-Fi
5
5.1
Bluetooth
5.2
GPS, GLONASS, Beidou
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Info

2020年3月
発表済み
2023年7月
Mid range
クラス
Mid range
-
公式ページ

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