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モバイルおよびタブレットSoC比較
HiSilicon Kirin 820 vs MediaTek Dimensity 8050
HiSilicon Kirin 820 vs MediaTek Dimensity 8050
VS
HiSilicon Kirin 820
MediaTek Dimensity 8050
私たちはスマートフォン SoCの2つのバージョンを比較しました:8コア2360MHz HiSilicon Kirin 820 vs. 8コア3000MHz MediaTek Dimensity 8050。ベンチマークテスト、主要な仕様、消費電力など、どのプロセッサーが優れているかを調べることができます。
主要な違い
MediaTek Dimensity 8050 利点
より優れたグラフィックスカード性能 FLOPS (0.9792 TFLOPS vs 0.6528 TFLOPS )
大容量メモリ帯域幅 (34.1GB/s vs 31.78GB/s)
高い 周波数 (3000MHz vs 2360MHz)
よりモダンな製造プロセス (6nm vs 7nm)
リリースが3年 と 2 ヶ月 遅れました
スコア
ベンチマーク
AnTuTu 10
HiSilicon Kirin 820
498005
MediaTek Dimensity 8050
+45%
723644
FP32 (浮動小数点)
HiSilicon Kirin 820
652
MediaTek Dimensity 8050
+50%
979
HiSilicon Kirin 820
VS
MediaTek Dimensity 8050
CPU
1x 2.36 GHz – Cortex-A76
3x 2.22 GHz – Cortex-A76
4x 1.84 GHz – Cortex-A55
アーキテクチャ
1x 3 GHz – Cortex-A78
3x 2.6 GHz – Cortex-A78
4x 2 GHz – Cortex-A55
2360 MHz
周波数
3000 MHz
8
コア
8
ARMv8.2-A
命令セット
ARMv8.2-A
7 nm
プロセス
6 nm
5 W
TDP
-
-
製造
TSMC
グラフィックス
Mali-G57 MP6
GPU名
Mali-G77 MP9
850 MHz
GPU周波数
850 MHz
6
実行ユニット
9
64
シェーディングユニット
64
12
最大サイズ
16
0.6528 TFLOPS
FLOPS
0.9792 TFLOPS
1.3
Vulkan バージョン
1.3
2.0
OpenCL バージョン
2.0
12
DirectX バージョン
-
メモリ
LPDDR4X
メモリの種類
LPDDR4X
2133 MHz
メモリ周波数
2133 MHz
4x 16 Bit
Bus
4x 16 Bit
31.78 Gbit/s
最大帯域幅
34.1 Gbit/s
Multimedia (ISP)
Yes
ニューラルプロセッサ (NPU)
MediaTek APU 570
UFS 2.1
ストレージタイプ
UFS 3.1
3360 x 1440
最大表示解像度
2520 x 1080
1x 48MP, 2x 20MP
カメラの最大解像度
1x 200MP
4K at 30FPS
ビデオキャプチャ
4K at 60FPS
4K at 30FPS
ビデオ再生
4K at 60FPS
H.264, H.265, AV1, VP9
ビデオコーデック
H.264, H.265, AV1, VP9
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
オーディオコーデック
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
Balong 5000
モデム
-
コネクティビティ
LTE Cat. 24
4Gサポート
LTE Cat. 21
Yes
5Gサポート
Yes
Up to 4600 Mbps
ダウンロード速度
Up to 4700 Mbps
Up to 200 Mbps
アップロード速度
Up to 2500 Mbps
6
Wi-Fi
6
5.1
Bluetooth
5.2
GPS, GLONASS, Beidou
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Info
2020年3月
発表済み
2023年5月
Mid range
クラス
Mid range
-
モデル番号
MT6893, MT6893Z_T/CZA
-
公式ページ
MediaTek Dimensity 8050
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