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モバイルおよびタブレットSoC比較
HiSilicon Kirin 820 vs MediaTek Helio G37
HiSilicon Kirin 820 vs MediaTek Helio G37
VS
HiSilicon Kirin 820
MediaTek Helio G37
私たちはスマートフォン SoCの2つのバージョンを比較しました:8コア2360MHz HiSilicon Kirin 820 vs. 8コア2300MHz MediaTek Helio G37。ベンチマークテスト、主要な仕様、消費電力など、どのプロセッサーが優れているかを調べることができます。
主要な違い
HiSilicon Kirin 820 利点
より優れたグラフィックスカード性能 FLOPS (0.6528 TFLOPS vs 0.0435 TFLOPS )
大容量メモリ帯域幅 (31.78GB/s vs 13.9GB/s)
高い 周波数 (2360MHz vs 2300MHz)
よりモダンな製造プロセス (7nm vs 12nm)
MediaTek Helio G37 利点
低TDP (2.2W vs 5W)
スコア
ベンチマーク
AnTuTu 10
HiSilicon Kirin 820
+210%
498005
MediaTek Helio G37
160199
FP32 (浮動小数点)
HiSilicon Kirin 820
+1416%
652
MediaTek Helio G37
43
HiSilicon Kirin 820
VS
MediaTek Helio G37
CPU
1x 2.36 GHz – Cortex-A76
3x 2.22 GHz – Cortex-A76
4x 1.84 GHz – Cortex-A55
アーキテクチャ
4x 2.3 GHz – Cortex-A53
4x 1.8 GHz – Cortex-A53
2360 MHz
周波数
2300 MHz
8
コア
8
ARMv8.2-A
命令セット
ARMv8.2-A
7 nm
プロセス
12 nm
5 W
TDP
2.2 W
-
製造
TSMC
グラフィックス
Mali-G57 MP6
GPU名
PowerVR GE8320
850 MHz
GPU周波数
680 MHz
6
実行ユニット
4
64
シェーディングユニット
8
12
最大サイズ
8
0.6528 TFLOPS
FLOPS
0.0435 TFLOPS
1.3
Vulkan バージョン
1.1
2.0
OpenCL バージョン
1.2
12
DirectX バージョン
12
メモリ
LPDDR4X
メモリの種類
LPDDR4X
2133 MHz
メモリ周波数
1600 MHz
4x 16 Bit
Bus
2x 16 Bit
31.78 Gbit/s
最大帯域幅
13.9 Gbit/s
Multimedia (ISP)
Yes
ニューラルプロセッサ (NPU)
No
UFS 2.1
ストレージタイプ
eMMC 5.1
3360 x 1440
最大表示解像度
2400 x 1080
1x 48MP, 2x 20MP
カメラの最大解像度
1x 50MP, 2x 13MP
4K at 30FPS
ビデオキャプチャ
1K at 30FPS
4K at 30FPS
ビデオ再生
1080p at 30FPS
H.264, H.265, AV1, VP9
ビデオコーデック
H.264, H.265
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
オーディオコーデック
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
Balong 5000
モデム
-
コネクティビティ
LTE Cat. 24
4Gサポート
LTE Cat. 7
Yes
5Gサポート
No
Up to 4600 Mbps
ダウンロード速度
Up to 300 Mbps
Up to 200 Mbps
アップロード速度
Up to 150 Mbps
6
Wi-Fi
5
5.1
Bluetooth
5.0
GPS, GLONASS, Beidou
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS
Info
2020年3月
発表済み
2020年6月
Mid range
クラス
Low end
-
モデル番号
MT6765H
-
公式ページ
MediaTek Helio G37
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