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HiSilicon Kirin 820 vs MediaTek Helio X30

私たちはスマートフォン SoCの2つのバージョンを比較しました:8コア2360MHz HiSilicon Kirin 820 vs. 10コア2600MHz MediaTek Helio X30。ベンチマークテスト、主要な仕様、消費電力など、どのプロセッサーが優れているかを調べることができます。

主要な違い

HiSilicon Kirin 820 利点
より優れたグラフィックスカード性能 FLOPS (0.6528 TFLOPS vs 0.2176 TFLOPS )
大容量メモリ帯域幅 (31.78GB/s vs 27.81GB/s)
よりモダンな製造プロセス (7nm vs 10nm)
リリースが3年 と 1 ヶ月 遅れました
MediaTek Helio X30 利点
高い 周波数 (2600MHz vs 2360MHz)

スコア

ベンチマーク

FP32 (浮動小数点)
HiSilicon Kirin 820 +200%
652
MediaTek Helio X30
217
VS

CPU

1x 2.36 GHz – Cortex-A76
3x 2.22 GHz – Cortex-A76
4x 1.84 GHz – Cortex-A55
アーキテクチャ
2x 2.6 GHz – Cortex-A73
4x 2.2 GHz – Cortex-A53
4x 1.9 GHz – Cortex-A35
2360 MHz
周波数
2600 MHz
8
コア
10
ARMv8.2-A
命令セット
ARMv8-A
-
L2キャッシュ
2 MB
7 nm
プロセス
10 nm
-
トランジスタ数
3
5 W
TDP
5 W
-
製造
TSMC

グラフィックス

Mali-G57 MP6
GPU名
PowerVR GT7400 Plus
850 MHz
GPU周波数
850 MHz
6
実行ユニット
4
64
シェーディングユニット
32
12
最大サイズ
8
0.6528 TFLOPS
FLOPS
0.2176 TFLOPS
1.3
Vulkan バージョン
1.1
2.0
OpenCL バージョン
2.0
12
DirectX バージョン
11.2

メモリ

LPDDR4X
メモリの種類
LPDDR4X
2133 MHz
メモリ周波数
1866 MHz
4x 16 Bit
Bus
4x 16 Bit
31.78 Gbit/s
最大帯域幅
27.81 Gbit/s

Multimedia (ISP)

Yes
ニューラルプロセッサ (NPU)
No
UFS 2.1
ストレージタイプ
eMMC 5.1, UFS 2.1
3360 x 1440
最大表示解像度
2560 x 1600
1x 48MP, 2x 20MP
カメラの最大解像度
1x 28MP, 2x 16MP
4K at 30FPS
ビデオキャプチャ
4K at 30FPS
4K at 30FPS
ビデオ再生
4K at 30FPS
H.264, H.265, AV1, VP9
ビデオコーデック
H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
オーディオコーデック
AMR-NB, ADPCM, AMR-WB, OGG, WAV, MP3, MP2, AAC, AMR-NB, LAC, APE, AAC-plus v1, AAC-plus v2, WMA, ADPCM
Balong 5000
モデム
-

コネクティビティ

LTE Cat. 24
4Gサポート
LTE Cat. 10
Yes
5Gサポート
No
Up to 4600 Mbps
ダウンロード速度
Up to 450 Mbps
Up to 200 Mbps
アップロード速度
Up to 50 Mbps
6
Wi-Fi
5
5.1
Bluetooth
5.0
GPS, GLONASS, Beidou
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Info

2020年3月
発表済み
2017年2月
Mid range
クラス
Flagship
-
モデル番号
MT6799
-
公式ページ

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