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モバイルおよびタブレットSoC比較
HiSilicon Kirin 820 vs Qualcomm Snapdragon 430
HiSilicon Kirin 820 vs Qualcomm Snapdragon 430
VS
HiSilicon Kirin 820
Qualcomm Snapdragon 430
私たちはスマートフォン SoCの2つのバージョンを比較しました:8コア2360MHz HiSilicon Kirin 820 vs. 8コア1400MHz Qualcomm Snapdragon 430。ベンチマークテスト、主要な仕様、消費電力など、どのプロセッサーが優れているかを調べることができます。
主要な違い
HiSilicon Kirin 820 利点
より優れたグラフィックスカード性能 FLOPS (0.6528 TFLOPS vs 0.0432 TFLOPS )
高い 周波数 (2360MHz vs 1400MHz)
よりモダンな製造プロセス (7nm vs 28nm)
低TDP (5W vs 6W)
リリースが4年 と 6 ヶ月 遅れました
スコア
ベンチマーク
AnTuTu 10
HiSilicon Kirin 820
+268%
498005
Qualcomm Snapdragon 430
135324
FP32 (浮動小数点)
HiSilicon Kirin 820
+1416%
652
Qualcomm Snapdragon 430
43
HiSilicon Kirin 820
VS
Qualcomm Snapdragon 430
CPU
1x 2.36 GHz – Cortex-A76
3x 2.22 GHz – Cortex-A76
4x 1.84 GHz – Cortex-A55
アーキテクチャ
8x 1.4 GHz – Cortex-A53
2360 MHz
周波数
1400 MHz
8
コア
8
ARMv8.2-A
命令セット
ARMv8-A
7 nm
プロセス
28 nm
-
トランジスタ数
1
5 W
TDP
6 W
-
製造
Samsung
グラフィックス
Mali-G57 MP6
GPU名
Adreno 505
850 MHz
GPU周波数
450 MHz
6
実行ユニット
1
64
シェーディングユニット
48
12
最大サイズ
4
0.6528 TFLOPS
FLOPS
0.0432 TFLOPS
1.3
Vulkan バージョン
1.0
2.0
OpenCL バージョン
2.0
12
DirectX バージョン
11
メモリ
LPDDR4X
メモリの種類
LPDDR3
2133 MHz
メモリ周波数
800 MHz
4x 16 Bit
Bus
1x 32 Bit
31.78 Gbit/s
最大帯域幅
-
Multimedia (ISP)
Yes
ニューラルプロセッサ (NPU)
Hexagon 536
UFS 2.1
ストレージタイプ
eMMC 5.1
3360 x 1440
最大表示解像度
1920 x 1200
1x 48MP, 2x 20MP
カメラの最大解像度
1x 21MP
4K at 30FPS
ビデオキャプチャ
1K at 30FPS
4K at 30FPS
ビデオ再生
1080p at 60FPS
H.264, H.265, AV1, VP9
ビデオコーデック
H.264, H.265
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
オーディオコーデック
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
Balong 5000
モデム
X6
コネクティビティ
LTE Cat. 24
4Gサポート
LTE Cat. 4
Yes
5Gサポート
No
Up to 4600 Mbps
ダウンロード速度
Up to 150 Mbps
Up to 200 Mbps
アップロード速度
Up to 75 Mbps
6
Wi-Fi
5
5.1
Bluetooth
4.1
GPS, GLONASS, Beidou
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS
Info
2020年3月
発表済み
2015年9月
Mid range
クラス
Low end
-
モデル番号
MSM8937
-
公式ページ
Qualcomm Snapdragon 430
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