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モバイルおよびタブレットSoC比較
HiSilicon Kirin 820 vs Qualcomm Snapdragon 765
HiSilicon Kirin 820 vs Qualcomm Snapdragon 765
VS
HiSilicon Kirin 820
Qualcomm Snapdragon 765
私たちはスマートフォン SoCの2つのバージョンを比較しました:8コア2360MHz HiSilicon Kirin 820 vs. 8コア2300MHz Qualcomm Snapdragon 765。ベンチマークテスト、主要な仕様、消費電力など、どのプロセッサーが優れているかを調べることができます。
主要な違い
HiSilicon Kirin 820 利点
より優れたグラフィックスカード性能 FLOPS (0.6528 TFLOPS vs 0.576 TFLOPS )
大容量メモリ帯域幅 (31.78GB/s vs 17GB/s)
高い 周波数 (2360MHz vs 2300MHz)
スコア
ベンチマーク
FP32 (浮動小数点)
HiSilicon Kirin 820
+13%
652
Qualcomm Snapdragon 765
576
HiSilicon Kirin 820
VS
Qualcomm Snapdragon 765
CPU
1x 2.36 GHz – Cortex-A76
3x 2.22 GHz – Cortex-A76
4x 1.84 GHz – Cortex-A55
アーキテクチャ
1x 2.3 GHz – Kryo 475 Prime (Cortex-A76)
1x 2.2 GHz – Kryo 475 Gold (Cortex-A76)
6x 1.8 GHz – Kryo 475 Silver (Cortex-A55)
2360 MHz
周波数
2300 MHz
8
コア
8
ARMv8.2-A
命令セット
ARMv8.3-A
7 nm
プロセス
7 nm
5 W
TDP
5 W
-
製造
Samsung
グラフィックス
Mali-G57 MP6
GPU名
Adreno 620
850 MHz
GPU周波数
750 MHz
6
実行ユニット
2
64
シェーディングユニット
192
12
最大サイズ
12
0.6528 TFLOPS
FLOPS
0.576 TFLOPS
1.3
Vulkan バージョン
1.1
2.0
OpenCL バージョン
2.0
12
DirectX バージョン
12.1
メモリ
LPDDR4X
メモリの種類
LPDDR4X
2133 MHz
メモリ周波数
2133 MHz
4x 16 Bit
Bus
2x 16 Bit
31.78 Gbit/s
最大帯域幅
17 Gbit/s
Multimedia (ISP)
Yes
ニューラルプロセッサ (NPU)
Hexagon 696
UFS 2.1
ストレージタイプ
eMMC 5.1, UFS 3.0
3360 x 1440
最大表示解像度
3200 x 1800
1x 48MP, 2x 20MP
カメラの最大解像度
1x 192MP, 2x 22MP
4K at 30FPS
ビデオキャプチャ
4K at 30FPS
4K at 30FPS
ビデオ再生
4K at 30FPS
H.264, H.265, AV1, VP9
ビデオコーデック
H.264, H.265, VP8, VP9
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
オーディオコーデック
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
Balong 5000
モデム
X52
コネクティビティ
LTE Cat. 24
4Gサポート
LTE Cat. 18
Yes
5Gサポート
Yes
Up to 4600 Mbps
ダウンロード速度
Up to 3700 Mbps
Up to 200 Mbps
アップロード速度
Up to 1600 Mbps
6
Wi-Fi
6
5.1
Bluetooth
5.0
GPS, GLONASS, Beidou
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
Info
2020年3月
発表済み
2019年12月
Mid range
クラス
Mid range
-
モデル番号
SM7250-AA
-
公式ページ
Qualcomm Snapdragon 765
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