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HiSilicon Kirin 9000 vs MediaTek Dimensity 7050

私たちはスマートフォン SoCの2つのバージョンを比較しました:8コア3130MHz HiSilicon Kirin 9000 vs. 8コア2600MHz MediaTek Dimensity 7050。ベンチマークテスト、主要な仕様、消費電力など、どのプロセッサーが優れているかを調べることができます。

主要な違い

HiSilicon Kirin 9000 利点
より優れたグラフィックスカード性能 FLOPS (2.3316 TFLOPS vs 0.686 TFLOPS )
高い 周波数 (3130MHz vs 2600MHz)
よりモダンな製造プロセス (5nm vs 6nm)
MediaTek Dimensity 7050 利点
低TDP (4W vs 6W)
リリースが2年 と 7 ヶ月 遅れました

スコア

ベンチマーク

AnTuTu 10
HiSilicon Kirin 9000 +69%
907784
MediaTek Dimensity 7050
535270
Geekbench 6 シングルコア
HiSilicon Kirin 9000 +31%
1266
MediaTek Dimensity 7050
962
Geekbench 6 マルチコア
HiSilicon Kirin 9000 +49%
3529
MediaTek Dimensity 7050
2364
FP32 (浮動小数点)
HiSilicon Kirin 9000 +239%
2331
MediaTek Dimensity 7050
686
VS

CPU

1x 3.13 GHz – Cortex-A77
3x 2.54 GHz – Cortex-A77
4x 2.05 GHz – Cortex-A55
アーキテクチャ
2x 2.6 GHz – Cortex-A78
6x 2 GHz – Cortex-A55
3130 MHz
周波数
2600 MHz
8
コア
8
ARMv8.2-A
命令セット
ARMv8.2-A
5 nm
プロセス
6 nm
15.3
トランジスタ数
-
6 W
TDP
4 W
TSMC
製造
TSMC

グラフィックス

Mali-G78 MP24
GPU名
Mali-G68 MP4
759 MHz
GPU周波数
800 MHz
24
実行ユニット
4
64
シェーディングユニット
-
16
最大サイズ
16
2.3316 TFLOPS
FLOPS
0.686 TFLOPS
1.3
Vulkan バージョン
1.3
2.0
OpenCL バージョン
2.0
12
DirectX バージョン
-

メモリ

LPDDR5
メモリの種類
LPDDR5
2750 MHz
メモリ周波数
3200 MHz
4x 16 Bit
Bus
4x 16 Bit
44 Gbit/s
最大帯域幅
-

Multimedia (ISP)

AI accelerator
ニューラルプロセッサ (NPU)
MediaTek APU 550
UFS 3.1
ストレージタイプ
UFS 2.1, UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1
3840 x 2160
最大表示解像度
2520 x 1080
-
カメラの最大解像度
1x 200MP
4K at 60FPS
ビデオキャプチャ
4K at 30FPS
4K at 60FPS
ビデオ再生
4K at 30FPS
H.264, H.265, VP9
ビデオコーデック
H.264, H.265, VP9
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
オーディオコーデック
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
Balong 5000
モデム
-

コネクティビティ

LTE Cat. 24
4Gサポート
LTE Cat. 18
Yes
5Gサポート
Yes
Up to 4600 Mbps
ダウンロード速度
Up to 2770 Mbps
Up to 2500 Mbps
アップロード速度
Up to 1250 Mbps
6
Wi-Fi
6
5.2
Bluetooth
5.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Info

2020年10月
発表済み
2023年5月
Flagship
クラス
Mid range
-
モデル番号
MT6877 MT6877V/TTZA

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