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HiSilicon Kirin 9000 vs Qualcomm Snapdragon 778G

私たちはスマートフォン SoCの2つのバージョンを比較しました:8コア3130MHz HiSilicon Kirin 9000 vs. 8コア2400MHz Qualcomm Snapdragon 778G。ベンチマークテスト、主要な仕様、消費電力など、どのプロセッサーが優れているかを調べることができます。

主要な違い

HiSilicon Kirin 9000 利点
大容量メモリ帯域幅 (44GB/s vs 25.6GB/s)
高い 周波数 (3130MHz vs 2400MHz)
よりモダンな製造プロセス (5nm vs 6nm)
Qualcomm Snapdragon 778G 利点
低TDP (5W vs 6W)
リリースが7ヶ月遅れました

スコア

ベンチマーク

Geekbench 6 シングルコア
HiSilicon Kirin 9000 +29%
1266
Qualcomm Snapdragon 778G
981
Geekbench 6 マルチコア
HiSilicon Kirin 9000 +26%
3529
Qualcomm Snapdragon 778G
2787
VS

CPU

1x 3.13 GHz – Cortex-A77
3x 2.54 GHz – Cortex-A77
4x 2.05 GHz – Cortex-A55
アーキテクチャ
1x 2.4 GHz – Kryo 670 Prime (Cortex-A78)
3x 2.2 GHz – Kryo 670 Gold (Cortex-A78)
4x 1.9 GHz – Kryo 670 Silver (Cortex-A55)
3130 MHz
周波数
2400 MHz
8
コア
8
-
L2キャッシュ
2 MB
5 nm
プロセス
6 nm
15.3
トランジスタ数
-
6 W
TDP
5 W
TSMC
製造
-

グラフィックス

Mali-G78 MP24
GPU名
Adreno 642L
759 MHz
GPU周波数
490 MHz
24
実行ユニット
2
64
シェーディングユニット
384
16
最大サイズ
16
2.3316 TFLOPS
FLOPS
-
1.3
Vulkan バージョン
1.1
2.0
OpenCL バージョン
2.0
12
DirectX バージョン
12

メモリ

LPDDR5
メモリの種類
LPDDR5
2750 MHz
メモリ周波数
3200 MHz
4x 16 Bit
Bus
2x 16 Bit
44 Gbit/s
最大帯域幅
25.6 Gbit/s

AI

AI accelerator
NPU
Hexagon 770

Multimedia (ISP)

AI accelerator
ニューラルプロセッサ (NPU)
Hexagon 770
UFS 3.1
ストレージタイプ
UFS 2.1, UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1
3840 x 2160
最大表示解像度
2520 x 1080
-
カメラの最大解像度
1x 192MP, 2x 36MP
4K at 60FPS
ビデオキャプチャ
4K at 30FPS
4K at 60FPS
ビデオ再生
4K at 30FPS
H.264, H.265, VP9
ビデオコーデック
H.264, H.265, VP8, VP9
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
オーディオコーデック
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
Balong 5000
モデム
X53

コネクティビティ

LTE Cat. 24
4Gサポート
LTE Cat. 24
Yes
5Gサポート
Up to 4600 Mbps
ダウンロード速度
Up to 1200 Mbps
Up to 2500 Mbps
アップロード速度
Up to 210 Mbps
6
Wi-Fi
6
5.2
Bluetooth
5.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Info

2020年10月
発表済み
2021年5月
Flagship
クラス
Mid range
-
モデル番号
SM7325

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