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HiSilicon Kirin 9000 vs Qualcomm Snapdragon 845

私たちはスマートフォン SoCの2つのバージョンを比較しました:8コア3130MHz HiSilicon Kirin 9000 vs. 8コア2800MHz Qualcomm Snapdragon 845。ベンチマークテスト、主要な仕様、消費電力など、どのプロセッサーが優れているかを調べることができます。

主要な違い

HiSilicon Kirin 9000 利点
より優れたグラフィックスカード性能 FLOPS (2.3316 TFLOPS vs 0.727 TFLOPS )
大容量メモリ帯域幅 (44GB/s vs 29.8GB/s)
高い 周波数 (3130MHz vs 2800MHz)
よりモダンな製造プロセス (5nm vs 10nm)
低TDP (6W vs 9W)
リリースが2年 と 10 ヶ月 遅れました

スコア

ベンチマーク

AnTuTu 10
HiSilicon Kirin 9000 +102%
907784
Qualcomm Snapdragon 845
448489
Geekbench 6 シングルコア
HiSilicon Kirin 9000 +123%
1266
Qualcomm Snapdragon 845
566
Geekbench 6 マルチコア
HiSilicon Kirin 9000 +70%
3529
Qualcomm Snapdragon 845
2075
FP32 (浮動小数点)
HiSilicon Kirin 9000 +220%
2331
Qualcomm Snapdragon 845
727
VS

CPU

1x 3.13 GHz – Cortex-A77
3x 2.54 GHz – Cortex-A77
4x 2.05 GHz – Cortex-A55
アーキテクチャ
4x 2.8 GHz – Kryo 385 Gold (Cortex-A75)
4x 1.8 GHz – Kryo 385 Silver (Cortex-A55)
3130 MHz
周波数
2800 MHz
8
コア
8
-
L2キャッシュ
256 KB
-
L3キャッシュ
0
5 nm
プロセス
10 nm
15.3
トランジスタ数
3
6 W
TDP
9 W
TSMC
製造
Samsung

グラフィックス

Mali-G78 MP24
GPU名
Adreno 630
759 MHz
GPU周波数
710 MHz
24
実行ユニット
2
64
シェーディングユニット
256
16
最大サイズ
8
2.3316 TFLOPS
FLOPS
0.727 TFLOPS
1.3
Vulkan バージョン
1.1
2.0
OpenCL バージョン
2.0
12
DirectX バージョン
12.1

メモリ

LPDDR5
メモリの種類
LPDDR4X
2750 MHz
メモリ周波数
1866 MHz
4x 16 Bit
Bus
2x 32 Bit
44 Gbit/s
最大帯域幅
29.8 Gbit/s

AI

AI accelerator
NPU
Hexagon 685

Multimedia (ISP)

AI accelerator
ニューラルプロセッサ (NPU)
Hexagon 685
UFS 3.1
ストレージタイプ
UFS 2.1
3840 x 2160
最大表示解像度
3840 x 2160
-
カメラの最大解像度
1x 192MP
4K at 60FPS
ビデオキャプチャ
4K at 60FPS
4K at 60FPS
ビデオ再生
4K at 60FPS
H.264, H.265, VP9
ビデオコーデック
H.264, H.265, VP9
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
オーディオコーデック
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
Balong 5000
モデム
X20

コネクティビティ

LTE Cat. 24
4Gサポート
LTE Cat. 18
Yes
5Gサポート
No
Up to 4600 Mbps
ダウンロード速度
Up to 1200 Mbps
Up to 2500 Mbps
アップロード速度
Up to 150 Mbps
6
Wi-Fi
5
5.2
Bluetooth
5.0
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS

Info

2020年10月
発表済み
2017年12月
Flagship
クラス
Flagship
-
モデル番号
SDM845

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