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HiSilicon Kirin 9000E vs MediaTek Dimensity 8050

私たちはスマートフォン SoCの2つのバージョンを比較しました:8コア3130MHz HiSilicon Kirin 9000E vs. 8コア3000MHz MediaTek Dimensity 8050。ベンチマークテスト、主要な仕様、消費電力など、どのプロセッサーが優れているかを調べることができます。

主要な違い

HiSilicon Kirin 9000E 利点
より優れたグラフィックスカード性能 FLOPS (2.1373 TFLOPS vs 0.9792 TFLOPS )
大容量メモリ帯域幅 (44GB/s vs 34.1GB/s)
高い 周波数 (3130MHz vs 3000MHz)
よりモダンな製造プロセス (5nm vs 6nm)
MediaTek Dimensity 8050 利点
リリースが2年 と 7 ヶ月 遅れました

スコア

ベンチマーク

Geekbench 6 シングルコア
HiSilicon Kirin 9000E +5%
1176
MediaTek Dimensity 8050
1119
Geekbench 6 マルチコア
HiSilicon Kirin 9000E
3255
MediaTek Dimensity 8050
3242
FP32 (浮動小数点)
HiSilicon Kirin 9000E +118%
2137
MediaTek Dimensity 8050
979
VS

CPU

1x 3.13 GHz – Cortex-A77
3x 2.54 GHz – Cortex-A77
4x 2.05 GHz – Cortex-A55
アーキテクチャ
1x 3 GHz – Cortex-A78
3x 2.6 GHz – Cortex-A78
4x 2 GHz – Cortex-A55
3130 MHz
周波数
3000 MHz
8
コア
8
ARMv8.2-A
命令セット
ARMv8.2-A
5 nm
プロセス
6 nm
15.3
トランジスタ数
-
6 W
TDP
-
TSMC
製造
TSMC

グラフィックス

Mali-G78 MP22
GPU名
Mali-G77 MP9
759 MHz
GPU周波数
850 MHz
22
実行ユニット
9
64
シェーディングユニット
64
16
最大サイズ
16
2.1373 TFLOPS
FLOPS
0.9792 TFLOPS
1.3
Vulkan バージョン
1.3
2.0
OpenCL バージョン
2.0
12
DirectX バージョン
-

メモリ

LPDDR5
メモリの種類
LPDDR4X
2750 MHz
メモリ周波数
2133 MHz
4x 16 Bit
Bus
4x 16 Bit
44 Gbit/s
最大帯域幅
34.1 Gbit/s

Multimedia (ISP)

AI accelerator
ニューラルプロセッサ (NPU)
MediaTek APU 570
UFS 3.1
ストレージタイプ
UFS 3.1
3840 x 2160
最大表示解像度
2520 x 1080
-
カメラの最大解像度
1x 200MP
4K at 60FPS
ビデオキャプチャ
4K at 60FPS
4K at 60FPS
ビデオ再生
4K at 60FPS
H.264, H.265, VP9
ビデオコーデック
H.264, H.265, AV1, VP9
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
オーディオコーデック
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
Balong 5000
モデム
-

コネクティビティ

LTE Cat. 24
4Gサポート
LTE Cat. 21
Yes
5Gサポート
Yes
Up to 4600 Mbps
ダウンロード速度
Up to 4700 Mbps
Up to 2500 Mbps
アップロード速度
Up to 2500 Mbps
6
Wi-Fi
6
5.2
Bluetooth
5.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Info

2020年10月
発表済み
2023年5月
Flagship
クラス
Mid range
-
モデル番号
MT6893, MT6893Z_T/CZA

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