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HiSilicon Kirin 9000E vs Qualcomm Snapdragon 782G

私たちはスマートフォン SoCの2つのバージョンを比較しました:8コア3130MHz HiSilicon Kirin 9000E vs. 8コア2700MHz Qualcomm Snapdragon 782G。ベンチマークテスト、主要な仕様、消費電力など、どのプロセッサーが優れているかを調べることができます。

主要な違い

HiSilicon Kirin 9000E 利点
より優れたグラフィックスカード性能 FLOPS (2.1373 TFLOPS vs 0.7526 TFLOPS )
大容量メモリ帯域幅 (44GB/s vs 25.6GB/s)
高い 周波数 (3130MHz vs 2700MHz)
よりモダンな製造プロセス (5nm vs 6nm)
Qualcomm Snapdragon 782G 利点
低TDP (5W vs 6W)
リリースが2年 と 1 ヶ月 遅れました

スコア

ベンチマーク

Geekbench 6 シングルコア
HiSilicon Kirin 9000E +4%
1176
Qualcomm Snapdragon 782G
1127
Geekbench 6 マルチコア
HiSilicon Kirin 9000E +14%
3255
Qualcomm Snapdragon 782G
2839
FP32 (浮動小数点)
HiSilicon Kirin 9000E +184%
2137
Qualcomm Snapdragon 782G
752
VS

CPU

1x 3.13 GHz – Cortex-A77
3x 2.54 GHz – Cortex-A77
4x 2.05 GHz – Cortex-A55
アーキテクチャ
1x 2.7 GHz – Cortex-A78
3x 2.4 GHz – Cortex-A78
4x 1.9 GHz – Cortex-A55
3130 MHz
周波数
2700 MHz
8
コア
8
-
L2キャッシュ
1 MB
-
L3キャッシュ
0
5 nm
プロセス
6 nm
15.3
トランジスタ数
-
6 W
TDP
5 W
TSMC
製造
TSMC

グラフィックス

Mali-G78 MP22
GPU名
Adreno 642
759 MHz
GPU周波数
490 MHz
22
実行ユニット
2
64
シェーディングユニット
384
16
最大サイズ
16
2.1373 TFLOPS
FLOPS
0.7526 TFLOPS
1.3
Vulkan バージョン
1.1
2.0
OpenCL バージョン
2.0
12
DirectX バージョン
12.1

メモリ

LPDDR5
メモリの種類
LPDDR5
2750 MHz
メモリ周波数
3200 MHz
4x 16 Bit
Bus
2x 16 Bit
44 Gbit/s
最大帯域幅
25.6 Gbit/s

AI

AI accelerator
NPU
Hexagon 770

Multimedia (ISP)

AI accelerator
ニューラルプロセッサ (NPU)
Hexagon 770
UFS 3.1
ストレージタイプ
UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1
3840 x 2160
最大表示解像度
2520 x 1080
-
カメラの最大解像度
1x 200MP
4K at 60FPS
ビデオキャプチャ
4K at 30FPS
4K at 60FPS
ビデオ再生
4K at 30FPS
H.264, H.265, VP9
ビデオコーデック
H.264, H.265, VP9
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
オーディオコーデック
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
Balong 5000
モデム
X53

コネクティビティ

LTE Cat. 24
4Gサポート
LTE Cat. 24
Yes
5Gサポート
Yes
Up to 4600 Mbps
ダウンロード速度
Up to 3700 Mbps
Up to 2500 Mbps
アップロード速度
Up to 1600 Mbps
6
Wi-Fi
6
5.2
Bluetooth
5.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Info

2020年10月
発表済み
2022年11月
Flagship
クラス
Mid range
-
モデル番号
SM7325-AF

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