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モバイルおよびタブレットSoC比較
HiSilicon Kirin 9000S vs Qualcomm Snapdragon 670
HiSilicon Kirin 9000S vs Qualcomm Snapdragon 670
VS
HiSilicon Kirin 9000S
Qualcomm Snapdragon 670
私たちはスマートフォン SoCの2つのバージョンを比較しました:8コア2620MHz HiSilicon Kirin 9000S vs. 8コア2000MHz Qualcomm Snapdragon 670。ベンチマークテスト、主要な仕様、消費電力など、どのプロセッサーが優れているかを調べることができます。
主要な違い
HiSilicon Kirin 9000S 利点
大容量メモリ帯域幅 (44GB/s vs 14.9GB/s)
高い 周波数 (2620MHz vs 2000MHz)
よりモダンな製造プロセス (7nm vs 10nm)
低TDP (7W vs 9W)
リリースが5年遅れました
スコア
ベンチマーク
AnTuTu 10
HiSilicon Kirin 9000S
+260%
903932
Qualcomm Snapdragon 670
250565
Geekbench 6 シングルコア
HiSilicon Kirin 9000S
+247%
1334
Qualcomm Snapdragon 670
384
Geekbench 6 マルチコア
HiSilicon Kirin 9000S
+230%
4128
Qualcomm Snapdragon 670
1250
HiSilicon Kirin 9000S
VS
Qualcomm Snapdragon 670
CPU
1x 2.62 GHz – TaiShan V120
3x 2.15 GHz – TaiShan V120
4x 1.53 GHz – Cortex-A510
アーキテクチャ
2x 2 GHz – Kryo 360 Gold (Cortex-A75)
6x 1.7 GHz – Kryo 360 Silver (Cortex-A55)
2620 MHz
周波数
2000 MHz
8
コア
8
ARMv8-A
命令セット
ARMv8-A
7 nm
プロセス
10 nm
7 W
TDP
9 W
SMIC
製造
Samsung
グラフィックス
Maleoon 910
GPU名
Adreno 615
750 MHz
GPU周波数
700 MHz
-
実行ユニット
2
-
シェーディングユニット
128
16
最大サイズ
8
-
FLOPS
0.3584 TFLOPS
-
Vulkan バージョン
1.1
-
OpenCL バージョン
2.0
-
DirectX バージョン
12.1
メモリ
LPDDR5
メモリの種類
LPDDR4X
2750 MHz
メモリ周波数
1866 MHz
4x 16 Bit
Bus
2x 16 Bit
44 Gbit/s
最大帯域幅
14.9 Gbit/s
Multimedia (ISP)
Yes
ニューラルプロセッサ (NPU)
Hexagon 685
UFS 3.1, UFS 4.0
ストレージタイプ
eMMC 5.1, UFS 2.1
3840 x 2160
最大表示解像度
2560 x 1600
-
カメラの最大解像度
1x 192MP, 2x 16MP
4K at 60FPS
ビデオキャプチャ
4K at 30FPS
4K at 60FPS
ビデオ再生
4K at 30FPS
H.264, H.265, VP9
ビデオコーデック
H.264, H.265, VP8, VP9
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
オーディオコーデック
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
Balong 5000
モデム
X12 LTE
コネクティビティ
LTE Cat. 24
4Gサポート
LTE Cat. 12
Yes
5Gサポート
No
Up to 4600 Mbps
ダウンロード速度
Up to 600 Mbps
Up to 2500 Mbps
アップロード速度
Up to 150 Mbps
6
Wi-Fi
5
5.2
Bluetooth
5.0
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS
Info
2023年8月
発表済み
2018年8月
Flagship
クラス
Mid range
Hi36A0
モデル番号
SDM670
-
公式ページ
Qualcomm Snapdragon 670
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