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モバイルおよびタブレットSoC比較
HiSilicon Kirin 930 vs MediaTek Dimensity 1000
HiSilicon Kirin 930 vs MediaTek Dimensity 1000
VS
HiSilicon Kirin 930
MediaTek Dimensity 1000
私たちはスマートフォン SoCの2つのバージョンを比較しました:8コア2000MHz HiSilicon Kirin 930 vs. 8コア2600MHz MediaTek Dimensity 1000。ベンチマークテスト、主要な仕様、消費電力など、どのプロセッサーが優れているかを調べることができます。
主要な違い
MediaTek Dimensity 1000 利点
より優れたグラフィックスカード性能 FLOPS (0.9792 TFLOPS vs 0.0768 TFLOPS )
大容量メモリ帯域幅 (29.87GB/s vs 12.8GB/s)
高い 周波数 (2600MHz vs 2000MHz)
よりモダンな製造プロセス (7nm vs 28nm)
リリースが4年 と 7 ヶ月 遅れました
スコア
ベンチマーク
FP32 (浮動小数点)
HiSilicon Kirin 930
76
MediaTek Dimensity 1000
+1188%
979
HiSilicon Kirin 930
VS
MediaTek Dimensity 1000
CPU
4x 2 GHz – Cortex-A53
4x 1.5 GHz – Cortex-A53
アーキテクチャ
4x 2.6 GHz – Cortex-A77
4x 2 GHz – Cortex-A55
2000 MHz
周波数
2600 MHz
8
コア
8
ARMv8-A
命令セット
ARMv8.2-A
28 nm
プロセス
7 nm
1
トランジスタ数
-
-
TDP
10 W
-
製造
TSMC
グラフィックス
Mali-T628 MP4
GPU名
Mali-G77 MP9
600 MHz
GPU周波数
850 MHz
4
実行ユニット
9
16
シェーディングユニット
64
6
最大サイズ
16
0.0768 TFLOPS
FLOPS
0.9792 TFLOPS
1.0
Vulkan バージョン
1.3
1.1
OpenCL バージョン
2.0
11
DirectX バージョン
12
メモリ
LPDDR3
メモリの種類
LPDDR4X
1600 MHz
メモリ周波数
1866 MHz
2x 32 Bit
Bus
4x 16 Bit
12.8 Gbit/s
最大帯域幅
29.87 Gbit/s
Multimedia (ISP)
No
ニューラルプロセッサ (NPU)
MediaTek APU 3.0
eMMC 5.1, UFS 2.0
ストレージタイプ
UFS 2.2, UFS 3.0
1920 x 1200
最大表示解像度
2520 x 1080
1x 32MP, 2x 16MP
カメラの最大解像度
1x 80MP
4K at 30FPS
ビデオキャプチャ
4K at 30FPS
4K at 30FPS
ビデオ再生
4K at 30FPS
H.264, H.265
ビデオコーデック
H.264, H.265, AV1, VP9
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
オーディオコーデック
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
-
モデム
Helio M70
コネクティビティ
LTE Cat. 6
4Gサポート
LTE Cat. 19
No
5Gサポート
Yes
Up to 300 Mbps
ダウンロード速度
Up to 4700 Mbps
Up to 50 Mbps
アップロード速度
Up to 2500 Mbps
5
Wi-Fi
6
4.2
Bluetooth
5.1
GPS, GLONASS, Beidou
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
Info
2015年4月
発表済み
2019年11月
Mid range
クラス
Flagship
Hi3635
モデル番号
MT6889
-
公式ページ
MediaTek Dimensity 1000
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