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モバイルおよびタブレットSoC比較
HiSilicon Kirin 930 vs Qualcomm Snapdragon 888
HiSilicon Kirin 930 vs Qualcomm Snapdragon 888
VS
HiSilicon Kirin 930
Qualcomm Snapdragon 888
私たちはスマートフォン SoCの2つのバージョンを比較しました:8コア2000MHz HiSilicon Kirin 930 vs. 8コア2840MHz Qualcomm Snapdragon 888。ベンチマークテスト、主要な仕様、消費電力など、どのプロセッサーが優れているかを調べることができます。
主要な違い
Qualcomm Snapdragon 888 利点
より優れたグラフィックスカード性能 FLOPS (1.72 TFLOPS vs 0.0768 TFLOPS )
大容量メモリ帯域幅 (51.2GB/s vs 12.8GB/s)
高い 周波数 (2840MHz vs 2000MHz)
よりモダンな製造プロセス (5nm vs 28nm)
リリースが5年 と 8 ヶ月 遅れました
スコア
ベンチマーク
FP32 (浮動小数点)
HiSilicon Kirin 930
76
Qualcomm Snapdragon 888
+2163%
1720
HiSilicon Kirin 930
VS
Qualcomm Snapdragon 888
CPU
4x 2 GHz – Cortex-A53
4x 1.5 GHz – Cortex-A53
アーキテクチャ
1x 2.84 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)
2000 MHz
周波数
2840 MHz
8
コア
8
ARMv8-A
命令セット
ARMv8.4-A
-
L2キャッシュ
1 MB
-
L3キャッシュ
0
28 nm
プロセス
5 nm
1
トランジスタ数
-
-
TDP
10 W
グラフィックス
Mali-T628 MP4
GPU名
Adreno 660
600 MHz
GPU周波数
840 MHz
4
実行ユニット
2
16
シェーディングユニット
512
6
最大サイズ
24
0.0768 TFLOPS
FLOPS
1.72 TFLOPS
1.0
Vulkan バージョン
1.1
1.1
OpenCL バージョン
2.0
11
DirectX バージョン
12
メモリ
LPDDR3
メモリの種類
LPDDR5
1600 MHz
メモリ周波数
3200 MHz
2x 32 Bit
Bus
4x 16 Bit
12.8 Gbit/s
最大帯域幅
51.2 Gbit/s
Multimedia (ISP)
No
ニューラルプロセッサ (NPU)
Hexagon 780
eMMC 5.1, UFS 2.0
ストレージタイプ
UFS 3.0, UFS 3.1
1920 x 1200
最大表示解像度
3840 x 2160
1x 32MP, 2x 16MP
カメラの最大解像度
1x 200MP, 2x 25MP
4K at 30FPS
ビデオキャプチャ
8K at 30FPS, 4K at 120FPS
4K at 30FPS
ビデオ再生
8K at 30FPS
H.264, H.265
ビデオコーデック
H.264, H.265, VP8, VP9
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
オーディオコーデック
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
-
モデム
X60
コネクティビティ
LTE Cat. 6
4Gサポート
LTE Cat. 22
No
5Gサポート
是
Up to 300 Mbps
ダウンロード速度
Up to 2500 Mbps
Up to 50 Mbps
アップロード速度
Up to 316 Mbps
5
Wi-Fi
6
4.2
Bluetooth
5.2
GPS, GLONASS, Beidou
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
Info
2015年4月
発表済み
2020年12月
Mid range
クラス
Flagship
Hi3635
モデル番号
SM8350
-
公式ページ
Qualcomm Snapdragon 888
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