HiSilicon Kirin 935 vs MediaTek Dimensity 1300

VS

HiSilicon Kirin 935 MediaTek Dimensity 1300

私たちはスマートフォン SoCの2つのバージョンを比較しました：8コア2200MHz HiSilicon Kirin 935 vs. 8コア3000MHz MediaTek Dimensity 1300。ベンチマークテスト、主要な仕様、消費電力など、どのプロセッサーが優れているかを調べることができます。

主要な違い

MediaTek Dimensity 1300 利点

より優れたグラフィックスカード性能 FLOPS (0.9792 TFLOPS vs 0.087 TFLOPS )

大容量メモリ帯域幅 (34.1GB/s vs 12.8GB/s)

高い周波数 (3000MHz vs 2200MHz)

よりモダンな製造プロセス (6nm vs 28nm)

リリースが6年と 11 ヶ月遅れました

スコア

ベンチマーク

FP32 (浮動小数点)

HiSilicon Kirin 935

87

MediaTek Dimensity 1300 +1025%

979

HiSilicon Kirin 935

VS

MediaTek Dimensity 1300

CPU

4x 2.2 GHz – Cortex-A53
4x 1.5 GHz – Cortex-A53

アーキテクチャ

1x 3 GHz – Cortex-A78
3x 2.6 GHz – Cortex-A78
4x 2 GHz – Cortex-A55

2200 MHz

周波数

3000 MHz

8

コア

8

512 MB

L2キャッシュ

-

28 nm

プロセス

6 nm

1

トランジスタ数

-

7 W

TDP

-

製造

TSMC

グラフィックス

Mali-T628 MP4

GPU名

Mali-G77 MP9

680 MHz

GPU周波数

850 MHz

4

実行ユニット

9

16

シェーディングユニット

64

8

最大サイズ

16

0.087 TFLOPS

FLOPS

0.9792 TFLOPS

1.0

Vulkan バージョン

1.3

1.1

OpenCL バージョン

2.0

11

DirectX バージョン

12

メモリ

LPDDR3

メモリの種類

LPDDR4X

1600 MHz

メモリ周波数

2133 MHz

2x 32 Bit

Bus

4x 16 Bit

12.8 Gbit/s

最大帯域幅

34.1 Gbit/s

AI

No

NPU

MediaTek APU 3.0

Multimedia (ISP)

No

ニューラルプロセッサ (NPU)

MediaTek APU 3.0

eMMC 5.1, UFS 2.0

ストレージタイプ

UFS 3.1

1920 x 1200

最大表示解像度

2520 x 1080

1x 32MP, 2x 16MP

カメラの最大解像度

1x 200MP

4K at 30FPS

ビデオキャプチャ

4K at 60FPS

4K at 30FPS

ビデオ再生

4K at 60FPS

H.264, H.265

ビデオコーデック

H.264, H.265, AV1, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

オーディオコーデック

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

モデム

Helio M70

コネクティビティ

LTE Cat. 6

4Gサポート

LTE Cat. 19

No

5Gサポート

Yes

Up to 300 Mbps

ダウンロード速度

Up to 4700 Mbps

Up to 50 Mbps

アップロード速度

Up to 2500 Mbps

5

Wi-Fi

6

4.2

Bluetooth

5.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Info

2015年4月

発表済み

2022年3月

Mid range

クラス

Flagship

-

モデル番号

MT6893Z

-

公式ページ