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HiSilicon Kirin 935 vs Qualcomm Snapdragon 888

私たちはスマートフォン SoCの2つのバージョンを比較しました:8コア2200MHz HiSilicon Kirin 935 vs. 8コア2840MHz Qualcomm Snapdragon 888。ベンチマークテスト、主要な仕様、消費電力など、どのプロセッサーが優れているかを調べることができます。

主要な違い

HiSilicon Kirin 935 利点
低TDP (7W vs 10W)
Qualcomm Snapdragon 888 利点
より優れたグラフィックスカード性能 FLOPS (1.72 TFLOPS vs 0.087 TFLOPS )
大容量メモリ帯域幅 (51.2GB/s vs 12.8GB/s)
高い 周波数 (2840MHz vs 2200MHz)
よりモダンな製造プロセス (5nm vs 28nm)
リリースが5年 と 8 ヶ月 遅れました

スコア

ベンチマーク

FP32 (浮動小数点)
HiSilicon Kirin 935
87
Qualcomm Snapdragon 888 +1877%
1720
VS

CPU

4x 2.2 GHz – Cortex-A53
4x 1.5 GHz – Cortex-A53
アーキテクチャ
1x 2.84 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)
2200 MHz
周波数
2840 MHz
8
コア
8
512 MB
L2キャッシュ
1 MB
-
L3キャッシュ
0
28 nm
プロセス
5 nm
1
トランジスタ数
-
7 W
TDP
10 W

グラフィックス

Mali-T628 MP4
GPU名
Adreno 660
680 MHz
GPU周波数
840 MHz
4
実行ユニット
2
16
シェーディングユニット
512
8
最大サイズ
24
0.087 TFLOPS
FLOPS
1.72 TFLOPS
1.0
Vulkan バージョン
1.1
1.1
OpenCL バージョン
2.0
11
DirectX バージョン
12

メモリ

LPDDR3
メモリの種類
LPDDR5
1600 MHz
メモリ周波数
3200 MHz
2x 32 Bit
Bus
4x 16 Bit
12.8 Gbit/s
最大帯域幅
51.2 Gbit/s

AI

No
NPU
Hexagon 780

Multimedia (ISP)

No
ニューラルプロセッサ (NPU)
Hexagon 780
eMMC 5.1, UFS 2.0
ストレージタイプ
UFS 3.0, UFS 3.1
1920 x 1200
最大表示解像度
3840 x 2160
1x 32MP, 2x 16MP
カメラの最大解像度
1x 200MP, 2x 25MP
4K at 30FPS
ビデオキャプチャ
8K at 30FPS, 4K at 120FPS
4K at 30FPS
ビデオ再生
8K at 30FPS
H.264, H.265
ビデオコーデック
H.264, H.265, VP8, VP9
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
オーディオコーデック
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
-
モデム
X60

コネクティビティ

LTE Cat. 6
4Gサポート
LTE Cat. 22
No
5Gサポート
Up to 300 Mbps
ダウンロード速度
Up to 2500 Mbps
Up to 50 Mbps
アップロード速度
Up to 316 Mbps
5
Wi-Fi
6
4.2
Bluetooth
5.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Info

2015年4月
発表済み
2020年12月
Mid range
クラス
Flagship
-
モデル番号
SM8350
-
公式ページ

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