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HiSilicon Kirin 950 vs MediaTek Dimensity 7050

私たちはスマートフォン SoCの2つのバージョンを比較しました:8コア2400MHz HiSilicon Kirin 950 vs. 8コア2600MHz MediaTek Dimensity 7050。ベンチマークテスト、主要な仕様、消費電力など、どのプロセッサーが優れているかを調べることができます。

主要な違い

MediaTek Dimensity 7050 利点
より優れたグラフィックスカード性能 FLOPS (0.686 TFLOPS vs 0.1152 TFLOPS )
高い 周波数 (2600MHz vs 2400MHz)
よりモダンな製造プロセス (6nm vs 16nm)
低TDP (4W vs 5W)
リリースが7年 と 6 ヶ月 遅れました

スコア

ベンチマーク

Geekbench 6 シングルコア
HiSilicon Kirin 950
372
MediaTek Dimensity 7050 +158%
962
Geekbench 6 マルチコア
HiSilicon Kirin 950
1016
MediaTek Dimensity 7050 +132%
2364
FP32 (浮動小数点)
HiSilicon Kirin 950
115
MediaTek Dimensity 7050 +496%
686
VS

CPU

4x 2.4 GHz – Cortex-A72
4x 1.8 GHz – Cortex-A53
アーキテクチャ
2x 2.6 GHz – Cortex-A78
6x 2 GHz – Cortex-A55
2400 MHz
周波数
2600 MHz
8
コア
8
ARMv8-A
命令セット
ARMv8.2-A
16 nm
プロセス
6 nm
2
トランジスタ数
-
5 W
TDP
4 W
TSMC
製造
TSMC

グラフィックス

Mali-T880 MP4
GPU名
Mali-G68 MP4
900 MHz
GPU周波数
800 MHz
4
実行ユニット
4
16
シェーディングユニット
-
4
最大サイズ
16
0.1152 TFLOPS
FLOPS
0.686 TFLOPS
1.0
Vulkan バージョン
1.3
1.2
OpenCL バージョン
2.0
11.2
DirectX バージョン
-

メモリ

LPDDR4
メモリの種類
LPDDR5
-
メモリ周波数
3200 MHz
2x 32 Bit
Bus
4x 16 Bit
25.6 Gbit/s
最大帯域幅
-

Multimedia (ISP)

No
ニューラルプロセッサ (NPU)
MediaTek APU 550
eMMC 5.1, UFS 2.0
ストレージタイプ
UFS 2.1, UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1
2560 x 1600
最大表示解像度
2520 x 1080
1x 21MP, 2x 16MP
カメラの最大解像度
1x 200MP
4K at 30FPS
ビデオキャプチャ
4K at 30FPS
4K at 30FPS
ビデオ再生
4K at 30FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
ビデオコーデック
H.264, H.265, VP9
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
オーディオコーデック
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

コネクティビティ

LTE Cat. 6
4Gサポート
LTE Cat. 18
No
5Gサポート
Yes
Up to 300 Mbps
ダウンロード速度
Up to 2770 Mbps
Up to 50 Mbps
アップロード速度
Up to 1250 Mbps
5
Wi-Fi
6
4.2
Bluetooth
5.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Info

2015年11月
発表済み
2023年5月
Flagship
クラス
Mid range
Hi3650
モデル番号
MT6877 MT6877V/TTZA
-
公式ページ

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