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HiSilicon Kirin 960 vs MediaTek Helio G70

私たちはスマートフォン SoCの2つのバージョンを比較しました:8コア2360MHz HiSilicon Kirin 960 vs. 8コア2000MHz MediaTek Helio G70。ベンチマークテスト、主要な仕様、消費電力など、どのプロセッサーが優れているかを調べることができます。

主要な違い

HiSilicon Kirin 960 利点
より優れたグラフィックスカード性能 FLOPS (0.2655 TFLOPS vs 0.0787 TFLOPS )
大容量メモリ帯域幅 (28.8GB/s vs 13.41GB/s)
高い 周波数 (2360MHz vs 2000MHz)
MediaTek Helio G70 利点
よりモダンな製造プロセス (12nm vs 16nm)
リリースが3年 と 3 ヶ月 遅れました

スコア

ベンチマーク

AnTuTu 10
HiSilicon Kirin 960 +11%
278916
MediaTek Helio G70
249042
Geekbench 6 シングルコア
HiSilicon Kirin 960
408
MediaTek Helio G70 +2%
418
Geekbench 6 マルチコア
HiSilicon Kirin 960 +2%
1385
MediaTek Helio G70
1347
FP32 (浮動小数点)
HiSilicon Kirin 960 +239%
265
MediaTek Helio G70
78
VS

CPU

4x 2.36 GHz – Cortex-A73
4x 1.84 GHz – Cortex-A53
アーキテクチャ
2x 2 GHz – Cortex-A75
6x 1.7 GHz – Cortex-A55
2360 MHz
周波数
2000 MHz
8
コア
8
ARMv8-A
命令セット
ARMv8-A
4 MB
L2キャッシュ
320 KB
-
L3キャッシュ
0
16 nm
プロセス
12 nm
4
トランジスタ数
5.5
5 W
TDP
5 W
TSMC
製造
TSMC

グラフィックス

Mali-G71 MP8
GPU名
Mali-G52 MP2
1037 MHz
GPU周波数
820 MHz
8
実行ユニット
2
16
シェーディングユニット
24
4
最大サイズ
8
0.2655 TFLOPS
FLOPS
0.0787 TFLOPS
1.3
Vulkan バージョン
1.3
2.0
OpenCL バージョン
2.0
11.3
DirectX バージョン
12

メモリ

LPDDR4
メモリの種類
LPDDR4X
1600 MHz
メモリ周波数
1800 MHz
2x 32 Bit
Bus
2x 16 Bit
28.8 Gbit/s
最大帯域幅
13.41 Gbit/s

Multimedia (ISP)

No
ニューラルプロセッサ (NPU)
Yes
eMMC 5.1, UFS 2.1
ストレージタイプ
eMMC 5.1
2560 x 1600
最大表示解像度
2520 x 1080
2x 16MP
カメラの最大解像度
1x 48MP, 2x 16MP
4K at 30FPS
ビデオキャプチャ
2K at 30FPS
4K at 30FPS
ビデオ再生
2K at 30FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
ビデオコーデック
H.264, H.265, VP9
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
オーディオコーデック
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

コネクティビティ

LTE Cat. 12
4Gサポート
LTE Cat. 7
No
5Gサポート
No
Up to 600 Mbps
ダウンロード速度
Up to 300 Mbps
Up to 150 Mbps
アップロード速度
Up to 100 Mbps
5
Wi-Fi
5
4.2
Bluetooth
5.0
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Info

2016年10月
発表済み
2020年1月
Flagship
クラス
Mid range
Hi3660
モデル番号
MT6769V/CB
-
公式ページ

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