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モバイルおよびタブレットSoC比較
HiSilicon Kirin 960 vs Qualcomm Snapdragon 435
HiSilicon Kirin 960 vs Qualcomm Snapdragon 435
VS
HiSilicon Kirin 960
Qualcomm Snapdragon 435
私たちはスマートフォン SoCの2つのバージョンを比較しました:8コア2360MHz HiSilicon Kirin 960 vs. 8コア1400MHz Qualcomm Snapdragon 435。ベンチマークテスト、主要な仕様、消費電力など、どのプロセッサーが優れているかを調べることができます。
主要な違い
HiSilicon Kirin 960 利点
より優れたグラフィックスカード性能 FLOPS (0.2655 TFLOPS vs 0.0432 TFLOPS )
大容量メモリ帯域幅 (28.8GB/s vs 6.4GB/s)
高い 周波数 (2360MHz vs 1400MHz)
よりモダンな製造プロセス (16nm vs 28nm)
リリースが8ヶ月遅れました
Qualcomm Snapdragon 435 利点
低TDP (4W vs 5W)
スコア
ベンチマーク
Geekbench 6 シングルコア
HiSilicon Kirin 960
+189%
408
Qualcomm Snapdragon 435
141
Geekbench 6 マルチコア
HiSilicon Kirin 960
+123%
1385
Qualcomm Snapdragon 435
620
FP32 (浮動小数点)
HiSilicon Kirin 960
+516%
265
Qualcomm Snapdragon 435
43
HiSilicon Kirin 960
VS
Qualcomm Snapdragon 435
CPU
4x 2.36 GHz – Cortex-A73
4x 1.84 GHz – Cortex-A53
アーキテクチャ
8x 1.4 GHz – Cortex-A53
2360 MHz
周波数
1400 MHz
8
コア
8
ARMv8-A
命令セット
ARMv8-A
4 MB
L2キャッシュ
-
16 nm
プロセス
28 nm
4
トランジスタ数
1
5 W
TDP
4 W
TSMC
製造
Samsung
グラフィックス
Mali-G71 MP8
GPU名
Adreno 505
1037 MHz
GPU周波数
450 MHz
8
実行ユニット
1
16
シェーディングユニット
48
4
最大サイズ
4
0.2655 TFLOPS
FLOPS
0.0432 TFLOPS
1.3
Vulkan バージョン
1.0
2.0
OpenCL バージョン
2.0
11.3
DirectX バージョン
11
メモリ
LPDDR4
メモリの種類
LPDDR3
1600 MHz
メモリ周波数
800 MHz
2x 32 Bit
Bus
1x 32 Bit
28.8 Gbit/s
最大帯域幅
6.4 Gbit/s
Multimedia (ISP)
No
ニューラルプロセッサ (NPU)
Hexagon 536
eMMC 5.1, UFS 2.1
ストレージタイプ
eMMC 5.1
2560 x 1600
最大表示解像度
1920 x 1200
2x 16MP
カメラの最大解像度
1x 21MP
4K at 30FPS
ビデオキャプチャ
1K at 30FPS
4K at 30FPS
ビデオ再生
1080p at 60FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
ビデオコーデック
H.264, H.265, VP8
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
オーディオコーデック
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
-
モデム
X9
コネクティビティ
LTE Cat. 12
4Gサポート
LTE Cat. 7
No
5Gサポート
No
Up to 600 Mbps
ダウンロード速度
Up to 300 Mbps
Up to 150 Mbps
アップロード速度
Up to 100 Mbps
5
Wi-Fi
5
4.2
Bluetooth
4.1
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS
Info
2016年10月
発表済み
2016年2月
Flagship
クラス
Low end
Hi3660
モデル番号
MSM8940
-
公式ページ
Qualcomm Snapdragon 435
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