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モバイルおよびタブレットSoC比較
HiSilicon Kirin 970 vs MediaTek Dimensity 8000
HiSilicon Kirin 970 vs MediaTek Dimensity 8000
VS
HiSilicon Kirin 970
MediaTek Dimensity 8000
私たちはスマートフォン SoCの2つのバージョンを比較しました:8コア2360MHz HiSilicon Kirin 970 vs. 8コア2750MHz MediaTek Dimensity 8000。ベンチマークテスト、主要な仕様、消費電力など、どのプロセッサーが優れているかを調べることができます。
主要な違い
MediaTek Dimensity 8000 利点
より優れたグラフィックスカード性能 FLOPS (1.309 TFLOPS vs 0.3318 TFLOPS )
大容量メモリ帯域幅 (51.2GB/s vs 29.8GB/s)
高い 周波数 (2750MHz vs 2360MHz)
よりモダンな製造プロセス (5nm vs 10nm)
低TDP (6W vs 9W)
リリースが4年 と 6 ヶ月 遅れました
スコア
ベンチマーク
FP32 (浮動小数点)
HiSilicon Kirin 970
331
MediaTek Dimensity 8000
+295%
1309
HiSilicon Kirin 970
VS
MediaTek Dimensity 8000
CPU
4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53
アーキテクチャ
4x 2.75 GHz – Cortex-A78
4x 2 GHz – Cortex-A55
2360 MHz
周波数
2750 MHz
8
コア
8
ARMv8-A
命令セット
ARMv8.2-A
2 MB
L2キャッシュ
-
0
L3キャッシュ
0
10 nm
プロセス
5 nm
5.5
トランジスタ数
-
9 W
TDP
6 W
TSMC
製造
TSMC
グラフィックス
Mali-G72 MP12
GPU名
Mali-G610 MP6
768 MHz
GPU周波数
860 MHz
12
実行ユニット
6
18
シェーディングユニット
-
8
最大サイズ
16
0.3318 TFLOPS
FLOPS
1.309 TFLOPS
1.3
Vulkan バージョン
1.3
2.0
OpenCL バージョン
2.0
12
DirectX バージョン
12
メモリ
LPDDR4X
メモリの種類
LPDDR5
1866 MHz
メモリ周波数
3200 MHz
4x 16 Bit
Bus
4x 16 Bit
29.8 Gbit/s
最大帯域幅
51.2 Gbit/s
Multimedia (ISP)
Yes
ニューラルプロセッサ (NPU)
Yes
UFS 2.1
ストレージタイプ
UFS 3.1
3120 x 1440
最大表示解像度
2960 x 1440
1x 48MP, 2x 20MP
カメラの最大解像度
1x 200MP
4K at 30FPS
ビデオキャプチャ
4K at 60FPS
4K at 30FPS
ビデオ再生
4K at 60FPS
H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1
ビデオコーデック
H.264, H.265, AV1, VP9
32 bit@384 kHz, HD-audio
オーディオコーデック
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
-
モデム
MediaTek UltraSave 2.0
コネクティビティ
LTE Cat. 18
4Gサポート
LTE Cat. 21
No
5Gサポート
Yes
Up to 1200 Mbps
ダウンロード速度
Up to 4700 Mbps
Up to 150 Mbps
アップロード速度
Up to 2500 Mbps
5
Wi-Fi
6
4.2
Bluetooth
5.3
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Info
2017年9月
発表済み
2022年3月
Flagship
クラス
Flagship
Hi3670
モデル番号
MT6895
HiSilicon Kirin 970
公式ページ
MediaTek Dimensity 8000
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