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モバイルおよびタブレットSoC比較
HiSilicon Kirin 990 4G vs MediaTek Dimensity 7025
HiSilicon Kirin 990 4G vs MediaTek Dimensity 7025
VS
HiSilicon Kirin 990 4G
MediaTek Dimensity 7025
私たちはスマートフォン SoCの2つのバージョンを比較しました:8コア2860MHz HiSilicon Kirin 990 4G vs. 8コア2500MHz MediaTek Dimensity 7025。ベンチマークテスト、主要な仕様、消費電力など、どのプロセッサーが優れているかを調べることができます。
主要な違い
HiSilicon Kirin 990 4G 利点
高い 周波数 (2860MHz vs 2500MHz)
MediaTek Dimensity 7025 利点
大容量メモリ帯域幅 (51.2GB/s vs 34.1GB/s)
よりモダンな製造プロセス (6nm vs 7nm)
リリースが4年 と 6 ヶ月 遅れました
スコア
ベンチマーク
AnTuTu 10
HiSilicon Kirin 990 4G
+40%
695853
MediaTek Dimensity 7025
495066
HiSilicon Kirin 990 4G
VS
MediaTek Dimensity 7025
CPU
2x 2.86 GHz – Cortex-A76
2x 2.09 GHz – Cortex-A76
4x 1.86 GHz – Cortex-A55
アーキテクチャ
2x 2.5 GHz – Cortex-A78
6x 2 GHz – Cortex-A55
2860 MHz
周波数
2500 MHz
8
コア
8
ARMv8.2-A
命令セット
ARMv8.2-A
2 MB
L2キャッシュ
-
7 nm
プロセス
6 nm
8
トランジスタ数
10
6 W
TDP
-
TSMC
製造
TSMC
グラフィックス
Mali-G76 MP16
GPU名
IMG BXM-8-256
600 MHz
GPU周波数
950 MHz
16
実行ユニット
8
36
シェーディングユニット
18
12
最大サイズ
16
0.6912 TFLOPS
FLOPS
-
1.3
Vulkan バージョン
1.3
2.0
OpenCL バージョン
3.0
12
DirectX バージョン
-
メモリ
LPDDR4X
メモリの種類
LPDDR5
2133 MHz
メモリ周波数
3200 MHz
4x 16 Bit
Bus
4x 16 Bit
34.1 Gbit/s
最大帯域幅
51.2 Gbit/s
Multimedia (ISP)
Da Vinci
ニューラルプロセッサ (NPU)
Yes
UFS 2.1, UFS 3.0
ストレージタイプ
UFS 2.2, UFS 3.1
3360 x 1440
最大表示解像度
2520 x 1080
-
カメラの最大解像度
1x 200MP
4K at 60FPS
ビデオキャプチャ
2K at 30FPS
4K at 60FPS
ビデオ再生
2K at 30FPS
H.264, H.265, VC-1
ビデオコーデック
H.264, H.265, VP9
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
オーディオコーデック
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
Balong 765
モデム
-
コネクティビティ
LTE Cat. 19
4Gサポート
LTE Cat. 18
No
5Gサポート
Yes
Up to 1400 Mbps
ダウンロード速度
Up to 2770 Mbps
Up to 200 Mbps
アップロード速度
Up to 1250 Mbps
6
Wi-Fi
5
5.0
Bluetooth
5.3
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Info
2019年10月
発表済み
2024年4月
Flagship
クラス
Mid range
HiSilicon Kirin 990 4G
公式ページ
MediaTek Dimensity 7025
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