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HiSilicon Kirin 990 4G vs Qualcomm Snapdragon 435

私たちはスマートフォン SoCの2つのバージョンを比較しました:8コア2860MHz HiSilicon Kirin 990 4G vs. 8コア1400MHz Qualcomm Snapdragon 435。ベンチマークテスト、主要な仕様、消費電力など、どのプロセッサーが優れているかを調べることができます。

主要な違い

HiSilicon Kirin 990 4G 利点
より優れたグラフィックスカード性能 FLOPS (0.6912 TFLOPS vs 0.0432 TFLOPS )
大容量メモリ帯域幅 (34.1GB/s vs 6.4GB/s)
高い 周波数 (2860MHz vs 1400MHz)
よりモダンな製造プロセス (7nm vs 28nm)
リリースが3年 と 8 ヶ月 遅れました
Qualcomm Snapdragon 435 利点
低TDP (4W vs 6W)

スコア

ベンチマーク

Geekbench 6 シングルコア
HiSilicon Kirin 990 4G +602%
990
Qualcomm Snapdragon 435
141
Geekbench 6 マルチコア
HiSilicon Kirin 990 4G +412%
3179
Qualcomm Snapdragon 435
620
FP32 (浮動小数点)
HiSilicon Kirin 990 4G +1506%
691
Qualcomm Snapdragon 435
43
VS

CPU

2x 2.86 GHz – Cortex-A76
2x 2.09 GHz – Cortex-A76
4x 1.86 GHz – Cortex-A55
アーキテクチャ
8x 1.4 GHz – Cortex-A53
2860 MHz
周波数
1400 MHz
8
コア
8
2 MB
L2キャッシュ
-
7 nm
プロセス
28 nm
8
トランジスタ数
1
6 W
TDP
4 W
TSMC
製造
Samsung

グラフィックス

Mali-G76 MP16
GPU名
Adreno 505
600 MHz
GPU周波数
450 MHz
16
実行ユニット
1
36
シェーディングユニット
48
12
最大サイズ
4
0.6912 TFLOPS
FLOPS
0.0432 TFLOPS
1.3
Vulkan バージョン
1.0
2.0
OpenCL バージョン
2.0
12
DirectX バージョン
11

メモリ

LPDDR4X
メモリの種類
LPDDR3
2133 MHz
メモリ周波数
800 MHz
4x 16 Bit
Bus
1x 32 Bit
34.1 Gbit/s
最大帯域幅
6.4 Gbit/s

AI

Da Vinci
NPU
Hexagon 536

Multimedia (ISP)

Da Vinci
ニューラルプロセッサ (NPU)
Hexagon 536
UFS 2.1, UFS 3.0
ストレージタイプ
eMMC 5.1
3360 x 1440
最大表示解像度
1920 x 1200
-
カメラの最大解像度
1x 21MP
4K at 60FPS
ビデオキャプチャ
1K at 30FPS
4K at 60FPS
ビデオ再生
1080p at 60FPS
H.264, H.265, VC-1
ビデオコーデック
H.264, H.265, VP8
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
オーディオコーデック
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
Balong 765
モデム
X9

コネクティビティ

LTE Cat. 19
4Gサポート
LTE Cat. 7
No
5Gサポート
No
Up to 1400 Mbps
ダウンロード速度
Up to 300 Mbps
Up to 200 Mbps
アップロード速度
Up to 100 Mbps
6
Wi-Fi
5
5.0
Bluetooth
4.1
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS

Info

2019年10月
発表済み
2016年2月
Flagship
クラス
Low end
-
モデル番号
MSM8940

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