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モバイルおよびタブレットSoC比較
HiSilicon Kirin 990 5G vs MediaTek Dimensity 1000
HiSilicon Kirin 990 5G vs MediaTek Dimensity 1000
VS
HiSilicon Kirin 990 5G
MediaTek Dimensity 1000
私たちはスマートフォン SoCの2つのバージョンを比較しました:8コア2860MHz HiSilicon Kirin 990 5G vs. 8コア2600MHz MediaTek Dimensity 1000。ベンチマークテスト、主要な仕様、消費電力など、どのプロセッサーが優れているかを調べることができます。
主要な違い
HiSilicon Kirin 990 5G 利点
大容量メモリ帯域幅 (34.1GB/s vs 29.87GB/s)
高い 周波数 (2860MHz vs 2600MHz)
低TDP (6W vs 10W)
MediaTek Dimensity 1000 利点
より優れたグラフィックスカード性能 FLOPS (0.9792 TFLOPS vs 0.6912 TFLOPS )
スコア
ベンチマーク
FP32 (浮動小数点)
HiSilicon Kirin 990 5G
691
MediaTek Dimensity 1000
+41%
979
HiSilicon Kirin 990 5G
VS
MediaTek Dimensity 1000
CPU
2x 2.86 GHz – Cortex-A76
2x 2.36 GHz – Cortex-A76
4x 1.95 GHz – Cortex-A55
アーキテクチャ
4x 2.6 GHz – Cortex-A77
4x 2 GHz – Cortex-A55
2860 MHz
周波数
2600 MHz
8
コア
8
ARMv8.2-A
命令セット
ARMv8.2-A
2 MB
L2キャッシュ
-
7 nm
プロセス
7 nm
8
トランジスタ数
-
6 W
TDP
10 W
TSMC
製造
TSMC
グラフィックス
Mali-G76 MP16
GPU名
Mali-G77 MP9
600 MHz
GPU周波数
850 MHz
16
実行ユニット
9
36
シェーディングユニット
64
12
最大サイズ
16
0.6912 TFLOPS
FLOPS
0.9792 TFLOPS
1.3
Vulkan バージョン
1.3
2.0
OpenCL バージョン
2.0
12
DirectX バージョン
12
メモリ
LPDDR4X
メモリの種類
LPDDR4X
2133 MHz
メモリ周波数
1866 MHz
4x 16 Bit
Bus
4x 16 Bit
34.1 Gbit/s
最大帯域幅
29.87 Gbit/s
Multimedia (ISP)
Da Vinci
ニューラルプロセッサ (NPU)
MediaTek APU 3.0
UFS 2.1, UFS 3.0
ストレージタイプ
UFS 2.2, UFS 3.0
3360 x 1440
最大表示解像度
2520 x 1080
-
カメラの最大解像度
1x 80MP
4K at 60FPS
ビデオキャプチャ
4K at 30FPS
4K at 60FPS
ビデオ再生
4K at 30FPS
H.264, H.265, VC-1
ビデオコーデック
H.264, H.265, AV1, VP9
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
オーディオコーデック
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
Balong 5000
モデム
Helio M70
コネクティビティ
LTE Cat. 24
4Gサポート
LTE Cat. 19
Yes
5Gサポート
Yes
Up to 4600 Mbps
ダウンロード速度
Up to 4700 Mbps
Up to 1250 Mbps
アップロード速度
Up to 2500 Mbps
6
Wi-Fi
6
5.0
Bluetooth
5.1
GPS, GLONASS, Beidou
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
Info
2019年10月
発表済み
2019年11月
Flagship
クラス
Flagship
-
モデル番号
MT6889
HiSilicon Kirin 990 5G
公式ページ
MediaTek Dimensity 1000
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