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MediaTek Dimensity 1000 Plus vs HiSilicon Kirin 810

私たちはスマートフォン SoCの2つのバージョンを比較しました:8コア2600MHz MediaTek Dimensity 1000 Plus vs. 8コア2270MHz HiSilicon Kirin 810。ベンチマークテスト、主要な仕様、消費電力など、どのプロセッサーが優れているかを調べることができます。

主要な違い

MediaTek Dimensity 1000 Plus 利点
より優れたグラフィックスカード性能 FLOPS (0.9792 TFLOPS vs 0.2362 TFLOPS )
高い 周波数 (2600MHz vs 2270MHz)
リリースが11ヶ月遅れました
HiSilicon Kirin 810 利点
大容量メモリ帯域幅 (31.78GB/s vs 29.87GB/s)
低TDP (5W vs 10W)

スコア

ベンチマーク

AnTuTu 10
MediaTek Dimensity 1000 Plus +25%
523574
HiSilicon Kirin 810
418563
Geekbench 6 シングルコア
MediaTek Dimensity 1000 Plus +33%
1040
HiSilicon Kirin 810
778
Geekbench 6 マルチコア
MediaTek Dimensity 1000 Plus +58%
3152
HiSilicon Kirin 810
1992
FP32 (浮動小数点)
MediaTek Dimensity 1000 Plus +314%
979
HiSilicon Kirin 810
236
VS

CPU

4x 2.6 GHz – Cortex-A77
4x 2 GHz – Cortex-A55
アーキテクチャ
2x 2.27 GHz – Cortex-A76
6x 1.9 GHz – Cortex-A55
2600 MHz
周波数
2270 MHz
8
コア
8
ARMv8.2-A
命令セット
ARMv8.2-A
-
L2キャッシュ
1 MB
0
L3キャッシュ
-
7 nm
プロセス
7 nm
-
トランジスタ数
6.9
10 W
TDP
5 W
TSMC
製造
-

グラフィックス

Mali-G77 MP9
GPU名
Mali-G52 MP6
850 MHz
GPU周波数
820 MHz
9
実行ユニット
6
64
シェーディングユニット
24
16
最大サイズ
8
0.9792 TFLOPS
FLOPS
0.2362 TFLOPS
1.3
Vulkan バージョン
1.3
2.0
OpenCL バージョン
2.0
12
DirectX バージョン
12

メモリ

LPDDR4X
メモリの種類
LPDDR4X
1866 MHz
メモリ周波数
2133 MHz
4x 16 Bit
Bus
4x 16 Bit
29.87 Gbit/s
最大帯域幅
31.78 Gbit/s

Multimedia (ISP)

MediaTek APU 3.0
ニューラルプロセッサ (NPU)
Yes
UFS 2.2
ストレージタイプ
eMMC 5.1, UFS 2.1
2520 x 1080
最大表示解像度
3840 x 2160
1x 80MP, 2x 32MP
カメラの最大解像度
1x 48MP, 2x 20MP
4K at 30FPS
ビデオキャプチャ
1K at 30FPS
4K at 30FPS
ビデオ再生
1080p at 60FPS
H.264, H.265, AV1, VP9
ビデオコーデック
H.264, H.265
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
オーディオコーデック
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
Helio M70
モデム
-

コネクティビティ

LTE Cat. 19
4Gサポート
LTE Cat. 12
Yes
5Gサポート
No
Up to 4700 Mbps
ダウンロード速度
Up to 600 Mbps
Up to 2500 Mbps
アップロード速度
Up to 150 Mbps
6
Wi-Fi
6
5.1
Bluetooth
5.0
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Info

2020年5月
発表済み
2019年6月
Flagship
クラス
Mid range
MT6889Z/CZA
モデル番号
Hi6280

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