ホーム モバイルおよびタブレットSoC比較 MediaTek Dimensity 1000 Plus vs HiSilicon Kirin 935

MediaTek Dimensity 1000 Plus vs HiSilicon Kirin 935

私たちはスマートフォン SoCの2つのバージョンを比較しました:8コア2600MHz MediaTek Dimensity 1000 Plus vs. 8コア2200MHz HiSilicon Kirin 935。ベンチマークテスト、主要な仕様、消費電力など、どのプロセッサーが優れているかを調べることができます。

主要な違い

MediaTek Dimensity 1000 Plus 利点
より優れたグラフィックスカード性能 FLOPS (0.9792 TFLOPS vs 0.087 TFLOPS )
大容量メモリ帯域幅 (29.87GB/s vs 12.8GB/s)
高い 周波数 (2600MHz vs 2200MHz)
よりモダンな製造プロセス (7nm vs 28nm)
リリースが5年 と 1 ヶ月 遅れました
HiSilicon Kirin 935 利点
低TDP (7W vs 10W)

スコア

ベンチマーク

FP32 (浮動小数点)
MediaTek Dimensity 1000 Plus +1025%
979
HiSilicon Kirin 935
87
VS

CPU

4x 2.6 GHz – Cortex-A77
4x 2 GHz – Cortex-A55
アーキテクチャ
4x 2.2 GHz – Cortex-A53
4x 1.5 GHz – Cortex-A53
2600 MHz
周波数
2200 MHz
8
コア
8
ARMv8.2-A
命令セット
ARMv8-A
-
L2キャッシュ
512 MB
0
L3キャッシュ
-
7 nm
プロセス
28 nm
-
トランジスタ数
1
10 W
TDP
7 W
TSMC
製造
-

グラフィックス

Mali-G77 MP9
GPU名
Mali-T628 MP4
850 MHz
GPU周波数
680 MHz
9
実行ユニット
4
64
シェーディングユニット
16
16
最大サイズ
8
0.9792 TFLOPS
FLOPS
0.087 TFLOPS
1.3
Vulkan バージョン
1.0
2.0
OpenCL バージョン
1.1
12
DirectX バージョン
11

メモリ

LPDDR4X
メモリの種類
LPDDR3
1866 MHz
メモリ周波数
1600 MHz
4x 16 Bit
Bus
2x 32 Bit
29.87 Gbit/s
最大帯域幅
12.8 Gbit/s

Multimedia (ISP)

MediaTek APU 3.0
ニューラルプロセッサ (NPU)
No
UFS 2.2
ストレージタイプ
eMMC 5.1, UFS 2.0
2520 x 1080
最大表示解像度
1920 x 1200
1x 80MP, 2x 32MP
カメラの最大解像度
1x 32MP, 2x 16MP
4K at 30FPS
ビデオキャプチャ
4K at 30FPS
4K at 30FPS
ビデオ再生
4K at 30FPS
H.264, H.265, AV1, VP9
ビデオコーデック
H.264, H.265
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
オーディオコーデック
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
Helio M70
モデム
-

コネクティビティ

LTE Cat. 19
4Gサポート
LTE Cat. 6
Yes
5Gサポート
No
Up to 4700 Mbps
ダウンロード速度
Up to 300 Mbps
Up to 2500 Mbps
アップロード速度
Up to 50 Mbps
6
Wi-Fi
5
5.1
Bluetooth
4.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Info

2020年5月
発表済み
2015年4月
Flagship
クラス
Mid range
MT6889Z/CZA
モデル番号
-
公式ページ
-

関連するSoCの比較

© 2024 - TopCPU.net   お問い合わせ プライバシーポリシー