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モバイルおよびタブレットSoC比較
MediaTek Dimensity 1000 vs HiSilicon Kirin 990 5G
MediaTek Dimensity 1000 vs HiSilicon Kirin 990 5G
VS
MediaTek Dimensity 1000
HiSilicon Kirin 990 5G
私たちはスマートフォン SoCの2つのバージョンを比較しました:8コア2600MHz MediaTek Dimensity 1000 vs. 8コア2860MHz HiSilicon Kirin 990 5G。ベンチマークテスト、主要な仕様、消費電力など、どのプロセッサーが優れているかを調べることができます。
主要な違い
MediaTek Dimensity 1000 利点
より優れたグラフィックスカード性能 FLOPS (0.9792 TFLOPS vs 0.6912 TFLOPS )
HiSilicon Kirin 990 5G 利点
大容量メモリ帯域幅 (34.1GB/s vs 29.87GB/s)
高い 周波数 (2860MHz vs 2600MHz)
低TDP (6W vs 10W)
スコア
ベンチマーク
FP32 (浮動小数点)
MediaTek Dimensity 1000
+41%
979
HiSilicon Kirin 990 5G
691
MediaTek Dimensity 1000
VS
HiSilicon Kirin 990 5G
CPU
4x 2.6 GHz – Cortex-A77
4x 2 GHz – Cortex-A55
アーキテクチャ
2x 2.86 GHz – Cortex-A76
2x 2.36 GHz – Cortex-A76
4x 1.95 GHz – Cortex-A55
2600 MHz
周波数
2860 MHz
8
コア
8
ARMv8.2-A
命令セット
ARMv8.2-A
-
L2キャッシュ
2 MB
7 nm
プロセス
7 nm
-
トランジスタ数
8
10 W
TDP
6 W
TSMC
製造
TSMC
グラフィックス
Mali-G77 MP9
GPU名
Mali-G76 MP16
850 MHz
GPU周波数
600 MHz
9
実行ユニット
16
64
シェーディングユニット
36
16
最大サイズ
12
0.9792 TFLOPS
FLOPS
0.6912 TFLOPS
1.3
Vulkan バージョン
1.3
2.0
OpenCL バージョン
2.0
12
DirectX バージョン
12
メモリ
LPDDR4X
メモリの種類
LPDDR4X
1866 MHz
メモリ周波数
2133 MHz
4x 16 Bit
Bus
4x 16 Bit
29.87 Gbit/s
最大帯域幅
34.1 Gbit/s
Multimedia (ISP)
MediaTek APU 3.0
ニューラルプロセッサ (NPU)
Da Vinci
UFS 2.2, UFS 3.0
ストレージタイプ
UFS 2.1, UFS 3.0
2520 x 1080
最大表示解像度
3360 x 1440
1x 80MP
カメラの最大解像度
-
4K at 30FPS
ビデオキャプチャ
4K at 60FPS
4K at 30FPS
ビデオ再生
4K at 60FPS
H.264, H.265, AV1, VP9
ビデオコーデック
H.264, H.265, VC-1
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
オーディオコーデック
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
Helio M70
モデム
Balong 5000
コネクティビティ
LTE Cat. 19
4Gサポート
LTE Cat. 24
Yes
5Gサポート
Yes
Up to 4700 Mbps
ダウンロード速度
Up to 4600 Mbps
Up to 2500 Mbps
アップロード速度
Up to 1250 Mbps
6
Wi-Fi
6
5.1
Bluetooth
5.0
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou
Info
2019年11月
発表済み
2019年10月
Flagship
クラス
Flagship
MT6889
モデル番号
-
MediaTek Dimensity 1000
公式ページ
HiSilicon Kirin 990 5G
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