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MediaTek Dimensity 1000 vs Qualcomm Snapdragon 888 Plus

私たちはスマートフォン SoCの2つのバージョンを比較しました:8コア2600MHz MediaTek Dimensity 1000 vs. 8コア2995MHz Qualcomm Snapdragon 888 Plus。ベンチマークテスト、主要な仕様、消費電力など、どのプロセッサーが優れているかを調べることができます。

主要な違い

Qualcomm Snapdragon 888 Plus 利点
より優れたグラフィックスカード性能 FLOPS (1.8534 TFLOPS vs 0.9792 TFLOPS )
大容量メモリ帯域幅 (51.2GB/s vs 29.87GB/s)
高い 周波数 (2995MHz vs 2600MHz)
よりモダンな製造プロセス (5nm vs 7nm)
低TDP (8W vs 10W)
リリースが1年 と 7 ヶ月 遅れました

スコア

ベンチマーク

FP32 (浮動小数点)
MediaTek Dimensity 1000
979
Qualcomm Snapdragon 888 Plus +89%
1853
VS

CPU

4x 2.6 GHz – Cortex-A77
4x 2 GHz – Cortex-A55
アーキテクチャ
1x 2.995 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)
2600 MHz
周波数
2995 MHz
8
コア
8
ARMv8.2-A
命令セット
ARMv8.4-A
-
L2キャッシュ
1 MB
-
L3キャッシュ
0
7 nm
プロセス
5 nm
-
トランジスタ数
10.3
10 W
TDP
8 W
TSMC
製造
Samsung

グラフィックス

Mali-G77 MP9
GPU名
Adreno 660
850 MHz
GPU周波数
905 MHz
9
実行ユニット
2
64
シェーディングユニット
512
16
最大サイズ
24
0.9792 TFLOPS
FLOPS
1.8534 TFLOPS
1.3
Vulkan バージョン
1.1
2.0
OpenCL バージョン
2.0
12
DirectX バージョン
12.1

メモリ

LPDDR4X
メモリの種類
LPDDR5
1866 MHz
メモリ周波数
3200 MHz
4x 16 Bit
Bus
4x 16 Bit
29.87 Gbit/s
最大帯域幅
51.2 Gbit/s

Multimedia (ISP)

MediaTek APU 3.0
ニューラルプロセッサ (NPU)
Hexagon 780
UFS 2.2, UFS 3.0
ストレージタイプ
UFS 3.0, UFS 3.1
2520 x 1080
最大表示解像度
3840 x 2160
1x 80MP
カメラの最大解像度
1x 200MP, 2x 25MP
4K at 30FPS
ビデオキャプチャ
8K at 30FPS, 4K at 120FPS
4K at 30FPS
ビデオ再生
8K at 30FPS
H.264, H.265, AV1, VP9
ビデオコーデック
H.264, H.265, VP8, VP9
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
オーディオコーデック
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
Helio M70
モデム
X60

コネクティビティ

LTE Cat. 19
4Gサポート
LTE Cat. 22
Yes
5Gサポート
Yes
Up to 4700 Mbps
ダウンロード速度
Up to 7500 Mbps
Up to 2500 Mbps
アップロード速度
Up to 3000 Mbps
6
Wi-Fi
6
5.1
Bluetooth
5.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Info

2019年11月
発表済み
2021年6月
Flagship
クラス
Flagship
MT6889
モデル番号
SM8350-AC

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