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モバイルおよびタブレットSoC比較
MediaTek Dimensity 1000L vs HiSilicon Kirin 810
MediaTek Dimensity 1000L vs HiSilicon Kirin 810
VS
MediaTek Dimensity 1000L
HiSilicon Kirin 810
私たちはスマートフォン SoCの2つのバージョンを比較しました:8コア2200MHz MediaTek Dimensity 1000L vs. 8コア2270MHz HiSilicon Kirin 810。ベンチマークテスト、主要な仕様、消費電力など、どのプロセッサーが優れているかを調べることができます。
主要な違い
MediaTek Dimensity 1000L 利点
より優れたグラフィックスカード性能 FLOPS (0.8006 TFLOPS vs 0.2362 TFLOPS )
HiSilicon Kirin 810 利点
大容量メモリ帯域幅 (31.78GB/s vs 29.87GB/s)
高い 周波数 (2270MHz vs 2200MHz)
低TDP (5W vs 10W)
スコア
ベンチマーク
FP32 (浮動小数点)
MediaTek Dimensity 1000L
+238%
800
HiSilicon Kirin 810
236
MediaTek Dimensity 1000L
VS
HiSilicon Kirin 810
CPU
4x 2.2 GHz – Cortex-A77
4x 2 GHz – Cortex-A55
アーキテクチャ
2x 2.27 GHz – Cortex-A76
6x 1.9 GHz – Cortex-A55
2200 MHz
周波数
2270 MHz
8
コア
8
ARMv8.2-A
命令セット
ARMv8.2-A
-
L2キャッシュ
1 MB
7 nm
プロセス
7 nm
-
トランジスタ数
6.9
10 W
TDP
5 W
TSMC
製造
-
グラフィックス
Mali-G77 MP9
GPU名
Mali-G52 MP6
695 MHz
GPU周波数
820 MHz
9
実行ユニット
6
64
シェーディングユニット
24
16
最大サイズ
8
0.8006 TFLOPS
FLOPS
0.2362 TFLOPS
1.3
Vulkan バージョン
1.3
2.0
OpenCL バージョン
2.0
12
DirectX バージョン
12
メモリ
LPDDR4X
メモリの種類
LPDDR4X
1866 MHz
メモリ周波数
2133 MHz
4x 16 Bit
Bus
4x 16 Bit
29.87 Gbit/s
最大帯域幅
31.78 Gbit/s
Multimedia (ISP)
MediaTek APU 3.0
ニューラルプロセッサ (NPU)
Yes
UFS 3.0
ストレージタイプ
eMMC 5.1, UFS 2.1
2520 x 1080
最大表示解像度
3840 x 2160
1x 80MP
カメラの最大解像度
1x 48MP, 2x 20MP
4K at 30FPS
ビデオキャプチャ
1K at 30FPS
4K at 30FPS
ビデオ再生
1080p at 60FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
ビデオコーデック
H.264, H.265
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
オーディオコーデック
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
Helio M70
モデム
-
コネクティビティ
LTE Cat. 19
4Gサポート
LTE Cat. 12
Yes
5Gサポート
No
Up to 4700 Mbps
ダウンロード速度
Up to 600 Mbps
Up to 2500 Mbps
アップロード速度
Up to 150 Mbps
6
Wi-Fi
6
5.1
Bluetooth
5.0
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
Info
2019年11月
発表済み
2019年6月
Flagship
クラス
Mid range
MT6885Z/CZA
モデル番号
Hi6280
MediaTek Dimensity 1000L
公式ページ
HiSilicon Kirin 810
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