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MediaTek Dimensity 1000L vs Qualcomm Snapdragon 778G Plus

私たちはスマートフォン SoCの2つのバージョンを比較しました:8コア2200MHz MediaTek Dimensity 1000L vs. 8コア2500MHz Qualcomm Snapdragon 778G Plus。ベンチマークテスト、主要な仕様、消費電力など、どのプロセッサーが優れているかを調べることができます。

主要な違い

MediaTek Dimensity 1000L 利点
大容量メモリ帯域幅 (29.87GB/s vs 25.6GB/s)
Qualcomm Snapdragon 778G Plus 利点
より優れたグラフィックスカード性能 FLOPS (0.8448 TFLOPS vs 0.8006 TFLOPS )
高い 周波数 (2500MHz vs 2200MHz)
よりモダンな製造プロセス (6nm vs 7nm)
低TDP (5W vs 10W)
リリースが1年 と 11 ヶ月 遅れました

スコア

ベンチマーク

FP32 (浮動小数点)
MediaTek Dimensity 1000L
800
Qualcomm Snapdragon 778G Plus +5%
844
VS

CPU

4x 2.2 GHz – Cortex-A77
4x 2 GHz – Cortex-A55
アーキテクチャ
1x 2.5 GHz – Kryo 670 Prime (Cortex-A78)
3x 2.2 GHz – Kryo 670 Gold (Cortex-A78)
4x 1.9 GHz – Kryo 670 Silver (Cortex-A55)
2200 MHz
周波数
2500 MHz
8
コア
8
-
L2キャッシュ
2 MB
7 nm
プロセス
6 nm
10 W
TDP
5 W
TSMC
製造
TSMC

グラフィックス

Mali-G77 MP9
GPU名
Adreno 642
695 MHz
GPU周波数
550 MHz
9
実行ユニット
2
64
シェーディングユニット
384
16
最大サイズ
16
0.8006 TFLOPS
FLOPS
0.8448 TFLOPS
1.3
Vulkan バージョン
1.1
2.0
OpenCL バージョン
2.0
12
DirectX バージョン
12.1

メモリ

LPDDR4X
メモリの種類
LPDDR5
1866 MHz
メモリ周波数
3200 MHz
4x 16 Bit
Bus
2x 16 Bit
29.87 Gbit/s
最大帯域幅
25.6 Gbit/s

AI

MediaTek APU 3.0
NPU
Hexagon 770

Multimedia (ISP)

MediaTek APU 3.0
ニューラルプロセッサ (NPU)
Hexagon 770
UFS 3.0
ストレージタイプ
UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1
2520 x 1080
最大表示解像度
2520 x 1080
1x 80MP
カメラの最大解像度
1x 192MP
4K at 30FPS
ビデオキャプチャ
4K at 30FPS
4K at 30FPS
ビデオ再生
4K at 30FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
ビデオコーデック
H.264, H.265, VP8, VP9
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
オーディオコーデック
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
Helio M70
モデム
X53

コネクティビティ

LTE Cat. 19
4Gサポート
LTE Cat. 24
Yes
5Gサポート
Yes
Up to 4700 Mbps
ダウンロード速度
Up to 3700 Mbps
Up to 2500 Mbps
アップロード速度
Up to 1600 Mbps
6
Wi-Fi
6
5.1
Bluetooth
5.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Info

2019年11月
発表済み
2021年10月
Flagship
クラス
Mid range
MT6885Z/CZA
モデル番号
SM7325-AE

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