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モバイルおよびタブレットSoC比較
MediaTek Dimensity 1050 vs HiSilicon Kirin 970
MediaTek Dimensity 1050 vs HiSilicon Kirin 970
VS
MediaTek Dimensity 1050
HiSilicon Kirin 970
私たちはスマートフォン SoCの2つのバージョンを比較しました:8コア2500MHz MediaTek Dimensity 1050 vs. 8コア2360MHz HiSilicon Kirin 970。ベンチマークテスト、主要な仕様、消費電力など、どのプロセッサーが優れているかを調べることができます。
主要な違い
MediaTek Dimensity 1050 利点
高い 周波数 (2500MHz vs 2360MHz)
よりモダンな製造プロセス (6nm vs 10nm)
リリースが4年 と 8 ヶ月 遅れました
スコア
ベンチマーク
AnTuTu 10
MediaTek Dimensity 1050
+58%
564464
HiSilicon Kirin 970
355946
Geekbench 6 シングルコア
MediaTek Dimensity 1050
+157%
995
HiSilicon Kirin 970
386
Geekbench 6 マルチコア
MediaTek Dimensity 1050
+77%
2440
HiSilicon Kirin 970
1377
MediaTek Dimensity 1050
VS
HiSilicon Kirin 970
CPU
2x 2.5 GHz – Cortex-A78
6x 2 GHz – Cortex-A55
アーキテクチャ
4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53
2500 MHz
周波数
2360 MHz
8
コア
8
ARMv8.2-A
命令セット
ARMv8-A
-
L2キャッシュ
2 MB
-
L3キャッシュ
0
6 nm
プロセス
10 nm
-
トランジスタ数
5.5
-
TDP
9 W
TSMC
製造
TSMC
グラフィックス
Mali-G610 MP3
GPU名
Mali-G72 MP12
1000 MHz
GPU周波数
768 MHz
3
実行ユニット
12
-
シェーディングユニット
18
16
最大サイズ
8
-
FLOPS
0.3318 TFLOPS
1.3
Vulkan バージョン
1.3
2.0
OpenCL バージョン
2.0
12
DirectX バージョン
12
メモリ
LPDDR5
メモリの種類
LPDDR4X
3200 MHz
メモリ周波数
1866 MHz
4x 16 Bit
Bus
4x 16 Bit
-
最大帯域幅
29.8 Gbit/s
Multimedia (ISP)
MediaTek APU 550
ニューラルプロセッサ (NPU)
Yes
UFS 2.1, UFS 3.1
ストレージタイプ
UFS 2.1
2520 x 1080
最大表示解像度
3120 x 1440
1x 108MP, 2x 20MP
カメラの最大解像度
1x 48MP, 2x 20MP
4K at 30FPS
ビデオキャプチャ
4K at 30FPS
4K at 30FPS
ビデオ再生
4K at 30FPS
H.264, H.265, VP9
ビデオコーデック
H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
オーディオコーデック
32 bit@384 kHz, HD-audio
コネクティビティ
LTE Cat. 18
4Gサポート
LTE Cat. 18
Yes
5Gサポート
No
Up to 2770 Mbps
ダウンロード速度
Up to 1200 Mbps
Up to 1250 Mbps
アップロード速度
Up to 150 Mbps
6
Wi-Fi
5
5.2
Bluetooth
4.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
Info
2022年5月
発表済み
2017年9月
Mid range
クラス
Flagship
MT6879
モデル番号
Hi3670
MediaTek Dimensity 1050
公式ページ
HiSilicon Kirin 970
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