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MediaTek Dimensity 1050 vs HiSilicon Kirin 990 5G

私たちはスマートフォン SoCの2つのバージョンを比較しました:8コア2500MHz MediaTek Dimensity 1050 vs. 8コア2860MHz HiSilicon Kirin 990 5G。ベンチマークテスト、主要な仕様、消費電力など、どのプロセッサーが優れているかを調べることができます。

主要な違い

MediaTek Dimensity 1050 利点
よりモダンな製造プロセス (6nm vs 7nm)
リリースが2年 と 7 ヶ月 遅れました
HiSilicon Kirin 990 5G 利点
高い 周波数 (2860MHz vs 2500MHz)

スコア

ベンチマーク

AnTuTu 10
MediaTek Dimensity 1050
564464
HiSilicon Kirin 990 5G +17%
665287
Geekbench 6 シングルコア
MediaTek Dimensity 1050 +2%
995
HiSilicon Kirin 990 5G
969
Geekbench 6 マルチコア
MediaTek Dimensity 1050
2440
HiSilicon Kirin 990 5G +30%
3176
VS

CPU

2x 2.5 GHz – Cortex-A78
6x 2 GHz – Cortex-A55
アーキテクチャ
2x 2.86 GHz – Cortex-A76
2x 2.36 GHz – Cortex-A76
4x 1.95 GHz – Cortex-A55
2500 MHz
周波数
2860 MHz
8
コア
8
ARMv8.2-A
命令セット
ARMv8.2-A
-
L2キャッシュ
2 MB
6 nm
プロセス
7 nm
-
トランジスタ数
8
-
TDP
6 W
TSMC
製造
TSMC

グラフィックス

Mali-G610 MP3
GPU名
Mali-G76 MP16
1000 MHz
GPU周波数
600 MHz
3
実行ユニット
16
-
シェーディングユニット
36
16
最大サイズ
12
-
FLOPS
0.6912 TFLOPS
1.3
Vulkan バージョン
1.3
2.0
OpenCL バージョン
2.0
12
DirectX バージョン
12

メモリ

LPDDR5
メモリの種類
LPDDR4X
3200 MHz
メモリ周波数
2133 MHz
4x 16 Bit
Bus
4x 16 Bit
-
最大帯域幅
34.1 Gbit/s

Multimedia (ISP)

MediaTek APU 550
ニューラルプロセッサ (NPU)
Da Vinci
UFS 2.1, UFS 3.1
ストレージタイプ
UFS 2.1, UFS 3.0
2520 x 1080
最大表示解像度
3360 x 1440
1x 108MP, 2x 20MP
カメラの最大解像度
-
4K at 30FPS
ビデオキャプチャ
4K at 60FPS
4K at 30FPS
ビデオ再生
4K at 60FPS
H.264, H.265, VP9
ビデオコーデック
H.264, H.265, VC-1
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
オーディオコーデック
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
-
モデム
Balong 5000

コネクティビティ

LTE Cat. 18
4Gサポート
LTE Cat. 24
Yes
5Gサポート
Yes
Up to 2770 Mbps
ダウンロード速度
Up to 4600 Mbps
Up to 1250 Mbps
アップロード速度
Up to 1250 Mbps
6
Wi-Fi
6
5.2
Bluetooth
5.0
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou

Info

2022年5月
発表済み
2019年10月
Mid range
クラス
Flagship
MT6879
モデル番号
-

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