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MediaTek Dimensity 1200 vs HiSilicon Kirin 980

私たちはスマートフォン SoCの2つのバージョンを比較しました:8コア3000MHz MediaTek Dimensity 1200 vs. 8コア2600MHz HiSilicon Kirin 980。ベンチマークテスト、主要な仕様、消費電力など、どのプロセッサーが優れているかを調べることができます。

主要な違い

MediaTek Dimensity 1200 利点
より優れたグラフィックスカード性能 FLOPS (0.9792 TFLOPS vs 0.5184 TFLOPS )
高い 周波数 (3000MHz vs 2600MHz)
よりモダンな製造プロセス (6nm vs 7nm)
リリースが2年 と 5 ヶ月 遅れました
HiSilicon Kirin 980 利点
低TDP (6W vs 10W)

スコア

ベンチマーク

AnTuTu 10
MediaTek Dimensity 1200 +23%
722511
HiSilicon Kirin 980
583410
Geekbench 6 シングルコア
MediaTek Dimensity 1200 +33%
1118
HiSilicon Kirin 980
835
Geekbench 6 マルチコア
MediaTek Dimensity 1200 +50%
3198
HiSilicon Kirin 980
2132
FP32 (浮動小数点)
MediaTek Dimensity 1200 +88%
979
HiSilicon Kirin 980
518
VS

CPU

1x 3 GHz – Cortex-A78
3x 2.6 GHz – Cortex-A78
4x 2 GHz – Cortex-A55
アーキテクチャ
2x 2.6 GHz – Cortex-A76
2x 1.92 GHz – Cortex-A76
4x 1.8 GHz – Cortex-A55
3000 MHz
周波数
2600 MHz
8
コア
8
320 KB
L2キャッシュ
4 MB
0
L3キャッシュ
0
6 nm
プロセス
7 nm
-
トランジスタ数
6.9
10 W
TDP
6 W
TSMC
製造
TSMC

グラフィックス

Mali-G77 MP9
GPU名
Mali-G76 MP10
850 MHz
GPU周波数
720 MHz
9
実行ユニット
10
64
シェーディングユニット
36
16
最大サイズ
8
0.9792 TFLOPS
FLOPS
0.5184 TFLOPS
1.3
Vulkan バージョン
1.3
2.0
OpenCL バージョン
2.0
12
DirectX バージョン
12

メモリ

LPDDR4X
メモリの種類
LPDDR4X
2133 MHz
メモリ周波数
2133 MHz
4x 16 Bit
Bus
4x 16 Bit
34.1 Gbit/s
最大帯域幅
34.1 Gbit/s

AI

MediaTek APU 3.0
NPU
Yes

Multimedia (ISP)

MediaTek APU 3.0
ニューラルプロセッサ (NPU)
Yes
UFS 3.1
ストレージタイプ
UFS 2.1, UFS 3.0
2520 x 1080
最大表示解像度
3120 x 1440
1x 200MP, 2x 32MP
カメラの最大解像度
1x 48MP, 2x 20MP
4K at 60FPS
ビデオキャプチャ
4K at 30FPS
4K at 60FPS
ビデオ再生
4K at 30FPS
H.264, H.265, AV1, VP9
ビデオコーデック
H.264, H.265, VP9
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
オーディオコーデック
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
Helio M70
モデム
-

コネクティビティ

LTE Cat. 19
4Gサポート
LTE Cat. 21
Yes
5Gサポート
No
Up to 4700 Mbps
ダウンロード速度
Up to 1400 Mbps
Up to 2500 Mbps
アップロード速度
Up to 200 Mbps
6
Wi-Fi
6
5.2
Bluetooth
5.0
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Info

2021年1月
発表済み
2018年8月
Flagship
クラス
Flagship
MT6893
モデル番号
-

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