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モバイルおよびタブレットSoC比較
MediaTek Dimensity 1300 vs HiSilicon Kirin 655
MediaTek Dimensity 1300 vs HiSilicon Kirin 655
VS
MediaTek Dimensity 1300
HiSilicon Kirin 655
私たちはスマートフォン SoCの2つのバージョンを比較しました:8コア3000MHz MediaTek Dimensity 1300 vs. 8コア2120MHz HiSilicon Kirin 655。ベンチマークテスト、主要な仕様、消費電力など、どのプロセッサーが優れているかを調べることができます。
主要な違い
MediaTek Dimensity 1300 利点
より優れたグラフィックスカード性能 FLOPS (0.9792 TFLOPS vs 0.0576 TFLOPS )
高い 周波数 (3000MHz vs 2120MHz)
よりモダンな製造プロセス (6nm vs 16nm)
リリースが5年 と 3 ヶ月 遅れました
スコア
ベンチマーク
FP32 (浮動小数点)
MediaTek Dimensity 1300
+1617%
979
HiSilicon Kirin 655
57
MediaTek Dimensity 1300
VS
HiSilicon Kirin 655
CPU
1x 3 GHz – Cortex-A78
3x 2.6 GHz – Cortex-A78
4x 2 GHz – Cortex-A55
アーキテクチャ
4x 2.12 GHz – Cortex-A53
4x 1.7 GHz – Cortex-A53
3000 MHz
周波数
2120 MHz
8
コア
8
ARMv8.2-A
命令セット
ARMv8-A
6 nm
プロセス
16 nm
-
トランジスタ数
4
-
TDP
5 W
TSMC
製造
-
グラフィックス
Mali-G77 MC9
GPU名
Mali-T830 MP2
850 MHz
GPU周波数
900 MHz
9
実行ユニット
2
64
シェーディングユニット
16
16
最大サイズ
4
0.9792 TFLOPS
FLOPS
0.0576 TFLOPS
1.3
Vulkan バージョン
1.0
2.0
OpenCL バージョン
1.2
12
DirectX バージョン
11
メモリ
LPDDR4X
メモリの種類
LPDDR3
2133 MHz
メモリ周波数
933 MHz
4x 16 Bit
Bus
2x 32 Bit
34.1 Gbit/s
最大帯域幅
-
AI
MediaTek APU 3.0
NPU
-
4.5 TOPS
理論性能
-
Multimedia (ISP)
MediaTek APU 3.0
ニューラルプロセッサ (NPU)
No
UFS 3.1
ストレージタイプ
eMMC 5.1
2520 x 1080
最大表示解像度
1920 x 1200
1x 200MP
カメラの最大解像度
1x 16MP, 2x 8MP
4K at 60FPS
ビデオキャプチャ
1K at 60FPS
4K at 60FPS
ビデオ再生
1080p at 60FPS
H.264, H.265, AV1, VP9
ビデオコーデック
H.264, H.265
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
オーディオコーデック
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
Helio M70
モデム
-
コネクティビティ
LTE Cat. 19
4Gサポート
LTE Cat. 7
Yes
5Gサポート
No
Up to 4700 Mbps
ダウンロード速度
Up to 300 Mbps
Up to 2500 Mbps
アップロード速度
Up to 50 Mbps
6
Wi-Fi
4
5.2
Bluetooth
4.1
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou
Info
2022年3月
発表済み
2016年12月
Mid range
クラス
Mid range
MT6893Z
モデル番号
-
MediaTek Dimensity 1300
公式ページ
-
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