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モバイルおよびタブレットSoC比較
MediaTek Dimensity 700 vs HiSilicon Kirin 658
MediaTek Dimensity 700 vs HiSilicon Kirin 658
VS
MediaTek Dimensity 700
HiSilicon Kirin 658
私たちはスマートフォン SoCの2つのバージョンを比較しました:8コア2200MHz MediaTek Dimensity 700 vs. 8コア2350MHz HiSilicon Kirin 658。ベンチマークテスト、主要な仕様、消費電力など、どのプロセッサーが優れているかを調べることができます。
主要な違い
MediaTek Dimensity 700 利点
より優れたグラフィックスカード性能 FLOPS (0.243 TFLOPS vs 0.0576 TFLOPS )
よりモダンな製造プロセス (7nm vs 16nm)
リリースが3年 と 8 ヶ月 遅れました
HiSilicon Kirin 658 利点
高い 周波数 (2350MHz vs 2200MHz)
低TDP (5W vs 6W)
スコア
ベンチマーク
Geekbench 6 シングルコア
MediaTek Dimensity 700
+247%
715
HiSilicon Kirin 658
206
Geekbench 6 マルチコア
MediaTek Dimensity 700
+144%
1783
HiSilicon Kirin 658
729
FP32 (浮動小数点)
MediaTek Dimensity 700
+326%
243
HiSilicon Kirin 658
57
MediaTek Dimensity 700
VS
HiSilicon Kirin 658
CPU
2x 2.2 GHz – Cortex-A76
6x 2 GHz – Cortex-A55
アーキテクチャ
4x 2.35 GHz – Cortex-A53
4x 1.7 GHz – Cortex-A53
2200 MHz
周波数
2350 MHz
8
コア
8
ARMv8.2-A
命令セット
ARMv8-A
1 MB
L2キャッシュ
-
0
L3キャッシュ
-
7 nm
プロセス
16 nm
-
トランジスタ数
4
6 W
TDP
5 W
TSMC
製造
-
グラフィックス
Mali-G57 MP2
GPU名
Mali-T830 MP2
950 MHz
GPU周波数
900 MHz
2
実行ユニット
2
64
シェーディングユニット
16
12
最大サイズ
4
0.243 TFLOPS
FLOPS
0.0576 TFLOPS
1.3
Vulkan バージョン
1.0
2.0
OpenCL バージョン
1.2
12
DirectX バージョン
11
メモリ
LPDDR4X
メモリの種類
LPDDR3
2133 MHz
メモリ周波数
933 MHz
2x 16 Bit
Bus
2x 32 Bit
17.07 Gbit/s
最大帯域幅
-
Multimedia (ISP)
Yes
ニューラルプロセッサ (NPU)
No
UFS 2.2
ストレージタイプ
eMMC 5.1
2520 x 1080
最大表示解像度
1920 x 1200
1x 64MP, 2x 16MP
カメラの最大解像度
1x 16MP, 2x 8MP
2K at 30FPS
ビデオキャプチャ
1K at 60FPS
2K at 30FPS
ビデオ再生
1080p at 60FPS
H.264, H.265, VP9
ビデオコーデック
H.264, H.265
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
オーディオコーデック
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
コネクティビティ
LTE Cat. 18
4Gサポート
LTE Cat. 7
Yes
5Gサポート
No
Up to 2770 Mbps
ダウンロード速度
Up to 300 Mbps
Up to 1250 Mbps
アップロード速度
Up to 50 Mbps
5
Wi-Fi
5
5.1
Bluetooth
4.1
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou
Info
2020年11月
発表済み
2017年3月
Mid range
クラス
Mid range
MT6833V/ZA
モデル番号
-
MediaTek Dimensity 700
公式ページ
-
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