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MediaTek Dimensity 700 vs HiSilicon Kirin 935

私たちはスマートフォン SoCの2つのバージョンを比較しました:8コア2200MHz MediaTek Dimensity 700 vs. 8コア2200MHz HiSilicon Kirin 935。ベンチマークテスト、主要な仕様、消費電力など、どのプロセッサーが優れているかを調べることができます。

主要な違い

MediaTek Dimensity 700 利点
より優れたグラフィックスカード性能 FLOPS (0.243 TFLOPS vs 0.087 TFLOPS )
大容量メモリ帯域幅 (17.07GB/s vs 12.8GB/s)
よりモダンな製造プロセス (7nm vs 28nm)
低TDP (6W vs 7W)
リリースが5年 と 7 ヶ月 遅れました

スコア

ベンチマーク

FP32 (浮動小数点)
MediaTek Dimensity 700 +179%
243
HiSilicon Kirin 935
87
VS

CPU

2x 2.2 GHz – Cortex-A76
6x 2 GHz – Cortex-A55
アーキテクチャ
4x 2.2 GHz – Cortex-A53
4x 1.5 GHz – Cortex-A53
2200 MHz
周波数
2200 MHz
8
コア
8
ARMv8.2-A
命令セット
ARMv8-A
1 MB
L2キャッシュ
512 MB
0
L3キャッシュ
-
7 nm
プロセス
28 nm
-
トランジスタ数
1
6 W
TDP
7 W
TSMC
製造
-

グラフィックス

Mali-G57 MP2
GPU名
Mali-T628 MP4
950 MHz
GPU周波数
680 MHz
2
実行ユニット
4
64
シェーディングユニット
16
12
最大サイズ
8
0.243 TFLOPS
FLOPS
0.087 TFLOPS
1.3
Vulkan バージョン
1.0
2.0
OpenCL バージョン
1.1
12
DirectX バージョン
11

メモリ

LPDDR4X
メモリの種類
LPDDR3
2133 MHz
メモリ周波数
1600 MHz
2x 16 Bit
Bus
2x 32 Bit
17.07 Gbit/s
最大帯域幅
12.8 Gbit/s

Multimedia (ISP)

Yes
ニューラルプロセッサ (NPU)
No
UFS 2.2
ストレージタイプ
eMMC 5.1, UFS 2.0
2520 x 1080
最大表示解像度
1920 x 1200
1x 64MP, 2x 16MP
カメラの最大解像度
1x 32MP, 2x 16MP
2K at 30FPS
ビデオキャプチャ
4K at 30FPS
2K at 30FPS
ビデオ再生
4K at 30FPS
H.264, H.265, VP9
ビデオコーデック
H.264, H.265
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
オーディオコーデック
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

コネクティビティ

LTE Cat. 18
4Gサポート
LTE Cat. 6
Yes
5Gサポート
No
Up to 2770 Mbps
ダウンロード速度
Up to 300 Mbps
Up to 1250 Mbps
アップロード速度
Up to 50 Mbps
5
Wi-Fi
5
5.1
Bluetooth
4.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Info

2020年11月
発表済み
2015年4月
Mid range
クラス
Mid range
MT6833V/ZA
モデル番号
-
公式ページ
-

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