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モバイルおよびタブレットSoC比較
MediaTek Dimensity 7020 vs HiSilicon Kirin 810
MediaTek Dimensity 7020 vs HiSilicon Kirin 810
VS
MediaTek Dimensity 7020
HiSilicon Kirin 810
私たちはスマートフォン SoCの2つのバージョンを比較しました:8コア2200MHz MediaTek Dimensity 7020 vs. 8コア2270MHz HiSilicon Kirin 810。ベンチマークテスト、主要な仕様、消費電力など、どのプロセッサーが優れているかを調べることができます。
主要な違い
MediaTek Dimensity 7020 利点
より優れたグラフィックスカード性能 FLOPS (0.2592 TFLOPS vs 0.2362 TFLOPS )
大容量メモリ帯域幅 (51.2GB/s vs 31.78GB/s)
よりモダンな製造プロセス (6nm vs 7nm)
低TDP (4W vs 5W)
リリースが3年 と 11 ヶ月 遅れました
HiSilicon Kirin 810 利点
高い 周波数 (2270MHz vs 2200MHz)
スコア
ベンチマーク
AnTuTu 10
MediaTek Dimensity 7020
+12%
471522
HiSilicon Kirin 810
418563
FP32 (浮動小数点)
MediaTek Dimensity 7020
+9%
259
HiSilicon Kirin 810
236
MediaTek Dimensity 7020
VS
HiSilicon Kirin 810
CPU
2x 2.2 GHz – Cortex-A78
6x 2 GHz – Cortex-A55
アーキテクチャ
2x 2.27 GHz – Cortex-A76
6x 1.9 GHz – Cortex-A55
2200 MHz
周波数
2270 MHz
8
コア
8
ARMv8.2-A
命令セット
ARMv8.2-A
-
L2キャッシュ
1 MB
6 nm
プロセス
7 nm
10
トランジスタ数
6.9
4 W
TDP
5 W
TSMC
製造
-
グラフィックス
IMG BXM-8-256
GPU名
Mali-G52 MP6
900 MHz
GPU周波数
820 MHz
8
実行ユニット
6
18
シェーディングユニット
24
16
最大サイズ
8
0.2592 TFLOPS
FLOPS
0.2362 TFLOPS
1.3
Vulkan バージョン
1.3
3.0
OpenCL バージョン
2.0
-
DirectX バージョン
12
メモリ
LPDDR5
メモリの種類
LPDDR4X
3200 MHz
メモリ周波数
2133 MHz
4x 16 Bit
Bus
4x 16 Bit
51.2 Gbit/s
最大帯域幅
31.78 Gbit/s
Multimedia (ISP)
Yes
ニューラルプロセッサ (NPU)
Yes
UFS 2.2, UFS 3.1
ストレージタイプ
eMMC 5.1, UFS 2.1
2520 x 1080
最大表示解像度
3840 x 2160
1x 108MP
カメラの最大解像度
1x 48MP, 2x 20MP
2K at 30FPS
ビデオキャプチャ
1K at 30FPS
2K at 30FPS
ビデオ再生
1080p at 60FPS
H.264, H.265, VP9
ビデオコーデック
H.264, H.265
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
オーディオコーデック
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
コネクティビティ
LTE Cat. 18
4Gサポート
LTE Cat. 12
Yes
5Gサポート
No
Up to 2770 Mbps
ダウンロード速度
Up to 600 Mbps
Up to 1250 Mbps
アップロード速度
Up to 150 Mbps
5
Wi-Fi
6
5.2
Bluetooth
5.0
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
Info
2023年5月
発表済み
2019年6月
Mid range
クラス
Mid range
-
モデル番号
Hi6280
MediaTek Dimensity 7020
公式ページ
HiSilicon Kirin 810
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