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モバイルおよびタブレットSoC比較
MediaTek Dimensity 7020 vs HiSilicon Kirin 935
MediaTek Dimensity 7020 vs HiSilicon Kirin 935
VS
MediaTek Dimensity 7020
HiSilicon Kirin 935
私たちはスマートフォン SoCの2つのバージョンを比較しました:8コア2200MHz MediaTek Dimensity 7020 vs. 8コア2200MHz HiSilicon Kirin 935。ベンチマークテスト、主要な仕様、消費電力など、どのプロセッサーが優れているかを調べることができます。
主要な違い
MediaTek Dimensity 7020 利点
より優れたグラフィックスカード性能 FLOPS (0.2592 TFLOPS vs 0.087 TFLOPS )
大容量メモリ帯域幅 (51.2GB/s vs 12.8GB/s)
よりモダンな製造プロセス (6nm vs 28nm)
低TDP (4W vs 7W)
リリースが8年 と 1 ヶ月 遅れました
スコア
ベンチマーク
FP32 (浮動小数点)
MediaTek Dimensity 7020
+197%
259
HiSilicon Kirin 935
87
MediaTek Dimensity 7020
VS
HiSilicon Kirin 935
CPU
2x 2.2 GHz – Cortex-A78
6x 2 GHz – Cortex-A55
アーキテクチャ
4x 2.2 GHz – Cortex-A53
4x 1.5 GHz – Cortex-A53
2200 MHz
周波数
2200 MHz
8
コア
8
ARMv8.2-A
命令セット
ARMv8-A
-
L2キャッシュ
512 MB
6 nm
プロセス
28 nm
10
トランジスタ数
1
4 W
TDP
7 W
TSMC
製造
-
グラフィックス
IMG BXM-8-256
GPU名
Mali-T628 MP4
900 MHz
GPU周波数
680 MHz
8
実行ユニット
4
18
シェーディングユニット
16
16
最大サイズ
8
0.2592 TFLOPS
FLOPS
0.087 TFLOPS
1.3
Vulkan バージョン
1.0
3.0
OpenCL バージョン
1.1
-
DirectX バージョン
11
メモリ
LPDDR5
メモリの種類
LPDDR3
3200 MHz
メモリ周波数
1600 MHz
4x 16 Bit
Bus
2x 32 Bit
51.2 Gbit/s
最大帯域幅
12.8 Gbit/s
Multimedia (ISP)
Yes
ニューラルプロセッサ (NPU)
No
UFS 2.2, UFS 3.1
ストレージタイプ
eMMC 5.1, UFS 2.0
2520 x 1080
最大表示解像度
1920 x 1200
1x 108MP
カメラの最大解像度
1x 32MP, 2x 16MP
2K at 30FPS
ビデオキャプチャ
4K at 30FPS
2K at 30FPS
ビデオ再生
4K at 30FPS
H.264, H.265, VP9
ビデオコーデック
H.264, H.265
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
オーディオコーデック
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
コネクティビティ
LTE Cat. 18
4Gサポート
LTE Cat. 6
Yes
5Gサポート
No
Up to 2770 Mbps
ダウンロード速度
Up to 300 Mbps
Up to 1250 Mbps
アップロード速度
Up to 50 Mbps
5
Wi-Fi
5
5.2
Bluetooth
4.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
Info
2023年5月
発表済み
2015年4月
Mid range
クラス
Mid range
MediaTek Dimensity 7020
公式ページ
-
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