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MediaTek Dimensity 7020 vs HiSilicon Kirin 990 4G

私たちはスマートフォン SoCの2つのバージョンを比較しました:8コア2200MHz MediaTek Dimensity 7020 vs. 8コア2860MHz HiSilicon Kirin 990 4G。ベンチマークテスト、主要な仕様、消費電力など、どのプロセッサーが優れているかを調べることができます。

主要な違い

MediaTek Dimensity 7020 利点
大容量メモリ帯域幅 (51.2GB/s vs 34.1GB/s)
よりモダンな製造プロセス (6nm vs 7nm)
低TDP (4W vs 6W)
リリースが3年 と 7 ヶ月 遅れました
HiSilicon Kirin 990 4G 利点
より優れたグラフィックスカード性能 FLOPS (0.6912 TFLOPS vs 0.2592 TFLOPS )
高い 周波数 (2860MHz vs 2200MHz)

スコア

ベンチマーク

AnTuTu 10
MediaTek Dimensity 7020
471522
HiSilicon Kirin 990 4G +47%
695853
FP32 (浮動小数点)
MediaTek Dimensity 7020
259
HiSilicon Kirin 990 4G +166%
691
VS

CPU

2x 2.2 GHz – Cortex-A78
6x 2 GHz – Cortex-A55
アーキテクチャ
2x 2.86 GHz – Cortex-A76
2x 2.09 GHz – Cortex-A76
4x 1.86 GHz – Cortex-A55
2200 MHz
周波数
2860 MHz
8
コア
8
ARMv8.2-A
命令セット
ARMv8.2-A
-
L2キャッシュ
2 MB
6 nm
プロセス
7 nm
10
トランジスタ数
8
4 W
TDP
6 W
TSMC
製造
TSMC

グラフィックス

IMG BXM-8-256
GPU名
Mali-G76 MP16
900 MHz
GPU周波数
600 MHz
8
実行ユニット
16
18
シェーディングユニット
36
16
最大サイズ
12
0.2592 TFLOPS
FLOPS
0.6912 TFLOPS
1.3
Vulkan バージョン
1.3
3.0
OpenCL バージョン
2.0
-
DirectX バージョン
12

メモリ

LPDDR5
メモリの種類
LPDDR4X
3200 MHz
メモリ周波数
2133 MHz
4x 16 Bit
Bus
4x 16 Bit
51.2 Gbit/s
最大帯域幅
34.1 Gbit/s

Multimedia (ISP)

Yes
ニューラルプロセッサ (NPU)
Da Vinci
UFS 2.2, UFS 3.1
ストレージタイプ
UFS 2.1, UFS 3.0
2520 x 1080
最大表示解像度
3360 x 1440
1x 108MP
カメラの最大解像度
-
2K at 30FPS
ビデオキャプチャ
4K at 60FPS
2K at 30FPS
ビデオ再生
4K at 60FPS
H.264, H.265, VP9
ビデオコーデック
H.264, H.265, VC-1
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
オーディオコーデック
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
-
モデム
Balong 765

コネクティビティ

LTE Cat. 18
4Gサポート
LTE Cat. 19
Yes
5Gサポート
No
Up to 2770 Mbps
ダウンロード速度
Up to 1400 Mbps
Up to 1250 Mbps
アップロード速度
Up to 200 Mbps
5
Wi-Fi
6
5.2
Bluetooth
5.0
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Info

2023年5月
発表済み
2019年10月
Mid range
クラス
Flagship

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