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MediaTek Dimensity 7030 vs Qualcomm Snapdragon 870

私たちはスマートフォン SoCの2つのバージョンを比較しました:8コア2500MHz MediaTek Dimensity 7030 vs. 8コア3200MHz Qualcomm Snapdragon 870。ベンチマークテスト、主要な仕様、消費電力など、どのプロセッサーが優れているかを調べることができます。

主要な違い

MediaTek Dimensity 7030 利点
よりモダンな製造プロセス (6nm vs 7nm)
リリースが2年 と 8 ヶ月 遅れました
Qualcomm Snapdragon 870 利点
高い 周波数 (3200MHz vs 2500MHz)

スコア

ベンチマーク

AnTuTu 10
MediaTek Dimensity 7030
522736
Qualcomm Snapdragon 870 +55%
810488
Geekbench 6 シングルコア
MediaTek Dimensity 7030
1051
Qualcomm Snapdragon 870 +9%
1151
Geekbench 6 マルチコア
MediaTek Dimensity 7030
2500
Qualcomm Snapdragon 870 +33%
3336
VS

CPU

2x 2.5 GHz – Cortex-A78
6x 2 GHz – Cortex-A55
アーキテクチャ
1x 3.2 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)
2500 MHz
周波数
3200 MHz
8
コア
8
ARMv8.2-A
命令セット
ARMv8.2-A
-
L2キャッシュ
1 MB
-
L3キャッシュ
0
6 nm
プロセス
7 nm
-
トランジスタ数
10.3
-
TDP
6 W
TSMC
製造
TSMC

グラフィックス

Mali-G610 MP3
GPU名
Adreno 650
1000 MHz
GPU周波数
670 MHz
3
実行ユニット
2
-
シェーディングユニット
512
16
最大サイズ
16
-
FLOPS
1.3721 TFLOPS
1.3
Vulkan バージョン
1.1
2.0
OpenCL バージョン
2.0
-
DirectX バージョン
12.1

メモリ

LPDDR5
メモリの種類
LPDDR5
3200 MHz
メモリ周波数
2750 MHz
4x 16 Bit
Bus
4x 16 Bit
-
最大帯域幅
44 Gbit/s

Multimedia (ISP)

Yes
ニューラルプロセッサ (NPU)
Hexagon 698
UFS 2.1, UFS 3.1
ストレージタイプ
UFS 3.0, UFS 3.1
2520 x 1080
最大表示解像度
3840 x 2160
1x 108MP, 2x 20MP
カメラの最大解像度
1x 200MP, 2x 25MP
4K at 30FPS
ビデオキャプチャ
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
4K at 30FPS
ビデオ再生
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
H.264, H.265, VP9
ビデオコーデック
H.264, H.265, VP8, VP9
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
オーディオコーデック
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
-
モデム
X55

コネクティビティ

LTE Cat. 18
4Gサポート
LTE Cat. 22
Yes
5Gサポート
Yes
Up to 2770 Mbps
ダウンロード速度
Up to 7500 Mbps
Up to 1250 Mbps
アップロード速度
Up to 3000 Mbps
6
Wi-Fi
6
5.2
Bluetooth
5.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Info

2023年9月
発表済み
2021年1月
Mid range
クラス
Flagship
-
モデル番号
SM8250-AC

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