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MediaTek Dimensity 7350 vs HiSilicon Kirin 810

私たちはスマートフォン SoCの2つのバージョンを比較しました:8コア3000MHz MediaTek Dimensity 7350 vs. 8コア2270MHz HiSilicon Kirin 810。ベンチマークテスト、主要な仕様、消費電力など、どのプロセッサーが優れているかを調べることができます。

主要な違い

MediaTek Dimensity 7350 利点
より優れたグラフィックスカード性能 FLOPS (1.332 TFLOPS vs 0.2362 TFLOPS )
大容量メモリ帯域幅 (51.2GB/s vs 31.78GB/s)
高い 周波数 (3000MHz vs 2270MHz)
よりモダンな製造プロセス (4nm vs 7nm)
リリースが5年 と 1 ヶ月 遅れました

スコア

ベンチマーク

AnTuTu 10
MediaTek Dimensity 7350 +84%
771491
HiSilicon Kirin 810
418563
FP32 (浮動小数点)
MediaTek Dimensity 7350 +464%
1332
HiSilicon Kirin 810
236
VS

CPU

2x 3 GHz – Cortex-A715
6x 2 GHz – Cortex-A510
アーキテクチャ
2x 2.27 GHz – Cortex-A76
6x 1.9 GHz – Cortex-A55
3000 MHz
周波数
2270 MHz
8
コア
8
ARMv9-A
命令セット
ARMv8.2-A
-
L2キャッシュ
1 MB
4 nm
プロセス
7 nm
-
トランジスタ数
6.9
-
TDP
5 W
TSMC
製造
-

グラフィックス

Mali-G610 MP4
GPU名
Mali-G52 MP6
1300 MHz
GPU周波数
820 MHz
-
実行ユニット
6
128
シェーディングユニット
24
16
最大サイズ
8
1.332 TFLOPS
FLOPS
0.2362 TFLOPS
1.3
Vulkan バージョン
1.3
2.0
OpenCL バージョン
2.0
-
DirectX バージョン
12

メモリ

LPDDR5
メモリの種類
LPDDR4X
3200 MHz
メモリ周波数
2133 MHz
4x 16 Bit
Bus
4x 16 Bit
51.2 Gbit/s
最大帯域幅
31.78 Gbit/s

Multimedia (ISP)

MediaTek APU 657
ニューラルプロセッサ (NPU)
Yes
UFS 3.1
ストレージタイプ
eMMC 5.1, UFS 2.1
2520 x 1080
最大表示解像度
3840 x 2160
1x 200MP
カメラの最大解像度
1x 48MP, 2x 20MP
4K at 30FPS
ビデオキャプチャ
1K at 30FPS
4K at 30FPS
ビデオ再生
1080p at 60FPS
H.264, H.265, VP9, VP8
ビデオコーデック
H.264, H.265
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
オーディオコーデック
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

コネクティビティ

LTE Cat. 21
4Gサポート
LTE Cat. 12
Yes
5Gサポート
No
Up to 4700 Mbps
ダウンロード速度
Up to 600 Mbps
Up to 2500 Mbps
アップロード速度
Up to 150 Mbps
6
Wi-Fi
6
5.3
Bluetooth
5.0
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Info

2024年7月
発表済み
2019年6月
Mid range
クラス
Mid range
-
モデル番号
Hi6280

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