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モバイルおよびタブレットSoC比較
MediaTek Dimensity 8000 vs HiSilicon Kirin 650
MediaTek Dimensity 8000 vs HiSilicon Kirin 650
VS
MediaTek Dimensity 8000
HiSilicon Kirin 650
私たちはスマートフォン SoCの2つのバージョンを比較しました:8コア2750MHz MediaTek Dimensity 8000 vs. 8コア2000MHz HiSilicon Kirin 650。ベンチマークテスト、主要な仕様、消費電力など、どのプロセッサーが優れているかを調べることができます。
主要な違い
MediaTek Dimensity 8000 利点
より優れたグラフィックスカード性能 FLOPS (1.309 TFLOPS vs 0.0576 TFLOPS )
高い 周波数 (2750MHz vs 2000MHz)
よりモダンな製造プロセス (5nm vs 16nm)
リリースが6年 と 2 ヶ月 遅れました
HiSilicon Kirin 650 利点
低TDP (5W vs 6W)
スコア
ベンチマーク
FP32 (浮動小数点)
MediaTek Dimensity 8000
+2196%
1309
HiSilicon Kirin 650
57
MediaTek Dimensity 8000
VS
HiSilicon Kirin 650
CPU
4x 2.75 GHz – Cortex-A78
4x 2 GHz – Cortex-A55
アーキテクチャ
4x 2 GHz – Cortex-A53
4x 1.7 GHz – Cortex-A53
2750 MHz
周波数
2000 MHz
8
コア
8
ARMv8.2-A
命令セット
ARMv8-A
0
L3キャッシュ
-
5 nm
プロセス
16 nm
-
トランジスタ数
4
6 W
TDP
5 W
TSMC
製造
-
グラフィックス
Mali-G610 MP6
GPU名
Mali-T830 MP2
860 MHz
GPU周波数
900 MHz
6
実行ユニット
2
-
シェーディングユニット
16
16
最大サイズ
4
1.309 TFLOPS
FLOPS
0.0576 TFLOPS
1.3
Vulkan バージョン
1.0
2.0
OpenCL バージョン
1.2
12
DirectX バージョン
11
メモリ
LPDDR5
メモリの種類
LPDDR3
3200 MHz
メモリ周波数
933 MHz
4x 16 Bit
Bus
2x 32 Bit
51.2 Gbit/s
最大帯域幅
-
Multimedia (ISP)
Yes
ニューラルプロセッサ (NPU)
No
UFS 3.1
ストレージタイプ
eMMC 5.1
2960 x 1440
最大表示解像度
1920 x 1200
1x 200MP
カメラの最大解像度
1x 16MP, 2x 8MP
4K at 60FPS
ビデオキャプチャ
1K at 60FPS
4K at 60FPS
ビデオ再生
1080p at 60FPS
H.264, H.265, AV1, VP9
ビデオコーデック
H.264, H.265
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
オーディオコーデック
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
MediaTek UltraSave 2.0
モデム
-
コネクティビティ
LTE Cat. 21
4Gサポート
LTE Cat. 7
Yes
5Gサポート
No
Up to 4700 Mbps
ダウンロード速度
Up to 300 Mbps
Up to 2500 Mbps
アップロード速度
Up to 50 Mbps
6
Wi-Fi
4
5.3
Bluetooth
4.1
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou
Info
2022年3月
発表済み
2016年1月
Flagship
クラス
Mid range
MT6895
モデル番号
Hi6250
MediaTek Dimensity 8000
公式ページ
HiSilicon Kirin 650
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